时间:2025/12/27 22:35:01
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MSS1038-474KLC是一款由Vishay Dale生产的高可靠性、表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),属于MSS系列,广泛应用于工业、汽车和电信领域。该器件采用先进的陶瓷材料和制造工艺,具备出色的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及良好的机械强度,适合在严苛环境条件下长期稳定工作。其标称电容值为470nF(即474表示47×10? pF),公差为±10%(K级),额定电压为50V DC,适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。该型号符合RoHS指令,并且无铅兼容,支持回流焊工艺。封装尺寸为1210(3225公制),便于自动化贴片生产,在现代高密度PCB设计中具有很高的实用性。此外,MSS1038-474KLC采用了镍阻挡层端接结构,有效防止银离子迁移,提升了长期可靠性,特别适用于对寿命和稳定性要求较高的应用场景。
电容值:470nF (474)
容差:±10%
额定电压:50V DC
温度特性:X7R (±15% from -55°C to +125°C)
封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷(Barium Titanate-based)
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:Ni/Sn(镍/锡)镀层
老化率:≤2.5% per decade at 25°C
绝缘电阻:≥1000 MΩ 或 RC ≥ 50 sec(取较大值)
等效串联电阻(ESR):典型值低于100mΩ
电容稳定性:良好频率与偏压响应特性
MSS1038-474KLC具备优异的电气和机械性能,其核心优势之一是采用X7R型介电材料,能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定,变化幅度控制在±15%以内,确保电路在高低温环境下仍能可靠运行。
该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色,可有效抑制电源轨中的瞬态干扰,提升系统抗干扰能力。
其1210封装形式兼顾了容量密度与焊接可靠性,适用于自动贴片生产线,支持高速高精度装配,同时具备较强的抗热冲击能力,可在标准回流焊过程中保持结构完整性。
端子采用镍阻挡层加锡镀层设计,不仅增强了耐焊接热性能,还有效防止了因银离子迁移导致的短路风险,显著提高了产品在潮湿、高温等恶劣环境下的长期可靠性。
此外,该电容器通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于汽车电子系统,如引擎控制单元、车身电子模块和ADAS传感器供电电路。
由于其非极性特性和快速响应能力,MSS1038-474KLC也常用于交流耦合、定时电路和能量存储等场合,展现出良好的通用性与适应性。
整体而言,这款MLCC结合了高性能、高可靠性和环保合规性,是工业级和高端消费类电子产品中理想的陶瓷电容解决方案。
该器件广泛应用于电源管理电路中的输入/输出滤波,特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器周围作为去耦电容使用,能够有效平滑电压波动并降低纹波噪声。
在汽车电子领域,常用于车载信息娱乐系统、电池管理系统(BMS)、电机驱动控制板等对可靠性要求极高的场景。
通信设备如基站模块、光模块和路由器主板中,MSS1038-474KLC可用于信号路径的耦合与旁路,保障高速数据传输的稳定性。
工业控制系统包括PLC、传感器接口和变频器中,该电容有助于提高抗电磁干扰(EMI)能力,增强系统鲁棒性。
此外,在医疗电子、测试测量仪器和服务器电源模块中也有广泛应用,满足长时间连续运行的需求。
由于其符合RoHS和无卤素要求,适用于出口型高端电子产品制造。
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