型号：MSS1038-333MLD
　　电感值：33μH ±20%
　　额定电流（Irms）：75mA
　　直流电阻（DCR）：典型值4.3Ω，最大值5.1Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值110MHz
　　品质因数（Q值）：在25MHz下典型值为60
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：3.2mm × 2.5mm × 2.2mm（L×W×H）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：镍/锡镀层，兼容回流焊工艺
　　磁芯类型：陶瓷基复合磁性材料
　　屏蔽类型：半屏蔽结构，降低电磁干扰（EMI）辐射

MSS1038-333MLD具备卓越的高频性能，这主要得益于其采用的多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），使得器件能够在宽频范围内维持稳定的电感值和高Q值。其在25MHz时Q值可达60，表明其具有较低的能量损耗和较高的选频能力，非常适合用于LC滤波器、阻抗匹配网络以及振荡电路等对信号纯度要求较高的场合。
　　该电感器使用复合磁性材料作为核心介质，既保证了一定的磁导率，又避免了传统铁氧体材料在高频下磁滞损耗急剧上升的问题。这种材料体系还赋予其良好的温度稳定性，即使在-40°C至+125°C的极端温度范围内，电感值漂移仍控制在合理范围内，确保系统工作的可靠性。
　　其半屏蔽结构有效抑制了磁场泄漏，减少了相邻元器件之间的电磁耦合干扰，提升了PCB布局的灵活性。同时，该结构也有助于提高抗外部磁场干扰的能力，增强整体系统的抗扰度。
　　直流电阻较低（典型4.3Ω），有助于减少功率损耗，提升电源转换效率，尤其适用于电池供电的小型设备中。尽管其额定电流为75mA，限制了大电流应用场景，但在信号路径或偏置电路中足以胜任。
　　器件体积小巧（仅约3.2×2.5×2.2mm），适合高度集成的便携式电子产品，如智能手机、可穿戴设备和物联网传感器节点。其表面贴装封装形式兼容自动化贴片设备，提高了生产效率并降低了组装成本。

MSS1038-333MLD广泛应用于各类高频电子系统中，特别是在射频前端模块中作为匹配网络的关键元件，用于实现天线、功率放大器或低噪声放大器之间的最佳阻抗匹配，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。
　　在无线通信领域，如蓝牙、ZigBee、Wi-Fi及Sub-GHz ISM频段收发器中，该电感常被用于构建LC谐振电路或带通滤波器，以选择特定频率信号并抑制带外噪声。其高Q值和稳定电感特性确保了滤波器具有陡峭的过渡带和低插入损耗。
　　此外，该器件也适用于开关电源中的输出滤波环节，尤其是低功率DC-DC转换器或LDO的输入/输出去耦电路，帮助平滑电压波动并抑制高频纹波。虽然其载流能力有限，但足以满足微功率电源轨的需求。
　　在测试测量仪器和精密模拟电路中，MSS1038-333MLD可用于构建高精度定时电路或有源滤波器，因其参数一致性好、温漂小，有助于提升系统测量精度。
　　由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接，因此也被广泛应用于工业控制、汽车电子（非动力系统）以及医疗电子设备中，满足现代电子产品对环保与可靠性的双重需求。

MSS1038-333MRD
　　MSS1038-330MLC
　　DLW31SQ330XK2