产品系列：MSS1038
　　电感值：220μH ±10%
　　额定电流（Isat）：58mA（典型值）
　　额定电流（Irms）：80mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：3.7Ω 最大值
　　自谐振频率（SRF）：16MHz 最小值
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装尺寸：3.5mm x 3.5mm x 2.0mm（EIA 1414）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构
　　端子材料：银/玻璃釉
　　热阻特性：约150°C/W
　　感值稳定度：在额定电流下电感下降不超过20%
　　耐焊接热性能：满足J-STD-020标准

MSS1038-224KLD电感器采用了Vishay专有的多层铁氧体磁芯技术，通过将多个磁性层与精密印刷的银质线圈交替叠加，构建出高度集成且电磁屏蔽优良的三维绕组结构。这种结构不仅显著提升了单位体积内的电感密度，还有效抑制了外部磁场泄漏，降低了对周边敏感电路（如射频前端、传感器等）的电磁干扰。其磁屏蔽设计使得即使在密集布板环境中也能安全使用，无需额外加装屏蔽罩即可满足EMI控制要求。
　　该器件在高频工作条件下的损耗表现极为出色，得益于低介电损耗的陶瓷-铁氧体复合介质材料以及低电阻率的银导体路径，使其在开关电源中作为储能元件时能有效降低铜损与铁损，提高整体转换效率。同时，其较高的自谐振频率（SRF）确保在宽频范围内维持良好的电抗特性，适用于高达数十MHz的开关频率场景，例如同步降压或升压变换器拓扑。
　　热管理方面，MSS1038-224KLD具备出色的散热能力，能够在持续负载下稳定运行而不会出现明显的温升导致参数漂移。其热阻特性经过优化设计，可快速将内部热量传导至PCB焊盘，配合大面积接地铜箔可进一步增强散热效果。此外，该电感对机械应力具有较强抵抗力，能够在振动、冲击等恶劣环境下保持电气性能稳定，适用于工业控制、汽车电子及便携医疗设备等领域。
　　生产工艺上，该器件采用高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造，确保了长期使用的可靠性和环境耐受性。整个生产过程遵循严格的品质控制流程，每批产品均经过100%的电参数测试，保证出厂一致性。器件还具备良好的防潮性能，吸湿率极低，可在高湿度环境中长期服役而不发生性能退化。

MSS1038-224KLD常用于各类高性能便携式电子产品中的电源轨滤波与能量存储环节，特别是在空间受限但对效率和稳定性要求较高的应用场景中表现出色。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测仪）中的DC-DC转换电路，用于平滑输出电压纹波并提升电源响应速度。
　　在无线通信模块中，该电感可用于LC滤波网络，抑制高频噪声并改善信号链路的信噪比，尤其适用于Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信前端的供电滤波。其低电磁辐射特性有助于通过FCC、CE等电磁兼容认证。
　　此外，该器件也广泛应用于电池管理系统（BMS）、LED驱动电路、传感器供电模块以及小型物联网节点设备中，作为关键的储能和滤波元件。在工业自动化设备和汽车电子控制单元（ECU）中，MSS1038-224KLD因其宽温域适应能力和高可靠性，被用于为微处理器、ASIC和FPGA提供干净稳定的电源输入。
　　由于其优异的瞬态响应能力和抗饱和特性，该电感特别适合用于轻载至中等负载的恒流或恒压电源架构，例如基于PWM控制的 buck 或 boost 拓扑结构。配合低ESR陶瓷电容可构建高效的片外滤波网络，有效抑制开关噪声向其他子系统传播。