MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
　　MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
　　TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
　　MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad? 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio? IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E? 支持论坛提供在线支持。

电池充电和管理
　　电源和电力输送
　　个人电子产品
　　楼宇安防与防火安全
　　联网外设和打印机
　　电网基础设施
　　智能抄表
　　通信模块
　　医疗和保健
　　照明

内核
　　Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 32MHz
　　工作特性
　　工作温度范围：–40°C 至 125°C
　　宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
　　存储器
　　高达 64KB 的闪存
　　高达 4KB 的 SRAM
　　高性能模拟外设
　　一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
　　可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
　　两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
　　0.5?V/°C 漂移，具有斩波
　　6pA 输入偏置电流(1)
　　集成可编程增益级 (1-32x)
　　一个通用放大器 (GPAMP)
　　一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
　　32ns 传播延迟
　　低功耗模式，低至 <1?A
　　ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
　　集成温度传感器
　　经优化的低功耗模式
　　运行：71?A/MHz (CoreMark)
　　停止：4MHz 时为 151?A，32kHz 时为 44?A
　　待机：32kHz 16 位计时器运行时为 1.0?A，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 时钟唤醒时间为 3.2?s
　　关断：61nA，具有 IO 唤醒能力
　　智能数字外设
　　3 通道 DMA 控制器
　　3 通道事件结构信号系统
　　四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道
　　窗口化看门狗计时器
　　增强型通信接口
　　两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
　　两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
　　一个 SPI，支持高达 16Mb/s 的速率
　　时钟系统
　　精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
　　精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
　　数据完整性
　　循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
　　灵活的 I/O 功能
　　多达 28 个 GPIO
　　两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
　　开发支持
　　2 引脚串行线调试 (SWD)
　　封装选项
　　32 引脚 VQFN (RHB)
　　32 引脚 VSSOP (DGS)
　　28 引脚 VSSOP (DGS)
　　24 引脚 VQFN (RGE)
　　20 引脚 VSSOP (DGS)
　　16 引脚 SOT(DYY)
　　16 引脚 WQFN (RTR)
　　系列成员（另请参阅器件比较）
　　MSPM0L13x3：8KB 闪存、2KB RAM
　　MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM
　　MSPM0L13x5：32KB 闪存、4KB RAM
　　MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM
　　开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
　　LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 开发套件
　　MSP 软件开发套件 (SDK)

频率（MHz）：32
　　闪存（kByte）：16
　　RAM（kByte）：2
　　ADC类型：12位SAR
　　ADC通道数：6
　　GPIO数量：32
　　UART:2
　　I2Cs数量：2
　　SPI:1
　　特点：5-V容限I/O、AEC Q100、DMA、零漂移运算放大器
　　工作温度范围（°C）：-40至125
　　评级：汽车
　　TI功能安全类别：功能安全质量管理