制造商：Qualcomm
　　产品系列：Snapdragon 835 (MSM8998)
　　封装类型：BGA
　　核心架构：八核（4×Kryo 280 性能核心 @ 最高 2.45GHz + 4×Kryo 280 效率核心 @ 最高 1.9GHz）
　　GPU：Adreno 540
　　制程工艺：10nm FinFET
　　内存支持：LPDDR4x
　　存储接口：UFS 2.1
　　调制解调器：X16 LTE（下行速率最高 1Gbps，上行速率最高 150Mbps）
　　多媒体支持：4K 视频录制与播放、双 ISP 图像信号处理器
　　封装尺寸：具体尺寸请参考官方数据手册
　　工作温度：商业级温度范围（0°C 至 85°C）
　　电源电压：根据模块设计而定，典型 1.8V 或 3.3V

MSM8998-1-885MPSP-TR-02-0-AB 的核心特性包括其基于 Qualcomm 自主设计的 Kryo 280 CPU 架构，提供高性能与低功耗的平衡。该芯片采用了先进的 10nm 工艺技术，使得芯片在尺寸和能耗方面表现出色，非常适合用于超薄移动设备。Adreno 540 GPU 提供了强大的图形处理能力，支持高质量的游戏体验和虚拟现实（VR）应用。
　　此外，集成的 X16 LTE 调制解调器支持 Cat.16 下行和 Cat.13 上行，带来更快的网络连接速度和更稳定的通信性能。该芯片还配备了双图像信号处理器（ISP），可实现更高质量的多摄像头拍摄效果，支持双摄变焦、光学防抖、3D 摄影等功能。
　　视频处理方面，MSM8998 支持 4K UHD 视频的录制与播放，具备硬件加速编解码能力，适用于各种多媒体应用。芯片还集成了对 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙 5.0 和 NFC 的支持，提供全方位的无线连接解决方案。
　　其 BGA 封装形式便于集成到各种移动设备中，广泛用于旗舰级智能手机平台，如 Samsung Galaxy S8、Google Pixel 2 等。整体设计兼顾性能与能效，是当时移动处理器领域的标杆之一。

MSM8998-1-885MPSP-TR-02-0-AB 主要应用于高端智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、增强现实（AR）设备、虚拟现实（VR）头显以及高性能移动计算设备。其强大的处理能力和先进的多媒体功能也使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）、智能穿戴设备（如智能手表）、无人机控制终端和边缘计算设备等领域。
　　由于其集成了高性能 GPU 和双 ISP，特别适合需要高质量图形渲染和多摄像头图像处理的应用场景，如摄影手机、游戏手机和专业级影像设备。同时，X16 LTE 调制解调器的支持使其在需要高速移动网络连接的物联网（IoT）和通信设备中也有广泛应用。

Snapdragon 845 (SDM845), MediaTek Helio X30, Samsung Exynos 8895