制造商: Qualcomm
　　产品类型: 多芯片模块 (MCM)
　　核心架构: ARM Cortex-A72 和 Cortex-A53
　　制造工艺: 14纳米
　　内存支持: LPDDR4
　　存储支持: eMMC, UFS
　　最大频率: 2.4 GHz (A72), 1.8 GHz (A53)
　　功耗: 低功耗优化设计
　　接口: USB 3.0, PCIe, SPI, I2C, UART
　　封装类型: 球栅阵列封装 (BGA)
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C

MSM8996-3-994CMNSP-TR-04-0-AB模块的主要特性包括其强大的处理能力和高效的能耗管理。该模块基于ARM架构，采用了Cortex-A72和Cortex-A53核心的组合，能够在高性能和低功耗之间实现最佳平衡。Cortex-A72核心负责处理高负载任务，如图形渲染和复杂计算，而Cortex-A53核心则专注于轻量级任务，确保设备在低功耗状态下运行。
　　此外，MSM8996-3-994CMNSP-TR-04-0-AB还支持最新的LPDDR4内存技术，提供了更高的内存带宽和更低的功耗，从而提升整体系统性能。模块内部集成了多种存储接口，如eMMC和UFS，允许用户选择最适合其应用需求的存储方案。
　　该模块还具备丰富的外设接口，支持USB 3.0、PCIe、SPI、I2C和UART等多种通信协议，使得开发者可以轻松集成各种外部设备和传感器。模块的设计也充分考虑了散热和电磁干扰（EMI）问题，确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。
　　

MSM8996-3-994CMNSP-TR-04-0-AB模块广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、物联网（IoT）设备以及嵌入式系统等领域。其高性能和低功耗特性使其成为移动设备的理想选择，同时也适用于需要复杂计算和实时处理的工业和汽车应用。

APQ8096-3-994CMNSP-TR-04-0-AB