核心架构：ARM Cortex-A57（4核，最高2.0GHz）+ ARM Cortex-A53（4核，最高1.5GHz）
　　工艺制程：20nm
　　GPU：Adreno 430
　　内存支持：LPDDR4
　　存储支持：eMMC 5.1，UFS 2.0
　　网络支持：LTE Cat.9（下行最高450Mbps，上行最高100Mbps）
　　摄像头支持：最高5500万像素（主摄），2000万像素（副摄）
　　视频编码：4K H.265（HEVC）
　　蓝牙版本：Bluetooth 4.1
　　Wi-Fi：802.11ac（2x2 MIMO）

MSM8994-3BB 拥有多个显著的技术特性，使其成为当时高端移动设备的首选处理器之一。
　　首先，该芯片采用了big.LITTLE架构，结合高性能的A57和高能效的A53内核，能够根据不同的任务负载动态切换，从而优化电池续航。这种异构计算架构显著提高了多任务处理效率和功耗控制。
　　其次，Adreno 430 GPU 提供了强大的图形处理能力，支持复杂的3D游戏、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）应用，具备更高的帧率和更细腻的画质表现。
　　在影像处理方面，MSM8994-3BB 集成了 Qualcomm Spectra ISP，支持高分辨率摄像头和多摄像头系统，具备出色的低光拍摄性能和快速自动对焦功能，能够实现流畅的4K视频录制和播放。
　　网络连接方面，该芯片支持最新的LTE Cat.9标准，提供更快的下载和上传速度，同时具备Wi-Fi 802.11ac双频段连接能力，确保设备在各种网络环境下都能保持稳定高速的连接。
　　此外，MSM8994-3BB 还具备先进的音频处理功能，支持高保真音频输出，提供沉浸式的多媒体体验。

MSM8994-3BB 主要应用于高端智能手机和移动计算设备。例如，一些2015年发布的旗舰级智能手机如LG G4、Sony Xperia Z3+和HTC One M9等均搭载了该芯片。由于其强大的处理能力、高效的能耗控制以及全面的多媒体支持，MSM8994-3BB 适用于需要高性能计算、高清图形渲染和高速网络连接的智能终端设备。此外，它也被用于部分平板电脑和移动热点设备，满足用户对移动办公、娱乐和通信的多样化需求。

MSM8996, Snapdragon 820, Snapdragon 821