时间：2025/8/12 7:02:44
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MSM8939-0-760NSP-TR-02 是高通公司（Qualcomm）推出的一款基于ARM架构的四核处理器芯片，属于骁龙（Snapdragon）系列中的中端产品。该芯片广泛应用于智能手机和平板电脑等移动设备中，提供良好的性能与功耗平衡。MSM8939 采用了 28nm 工艺制造，集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器，支持 64 位计算架构，适用于 Android 系统设备。
核心架构：ARM Cortex-A53
核心数量：4 核
制造工艺：28nm
最大频率：1.4GHz
内存支持：LPDDR3
图形处理器：Adreno 306
网络支持：LTE Cat.4（FDD 和 TDD）
摄像头支持：最高 13MP 主摄像头，最高 5MP 副摄像头
视频支持：1080p 视频录制与播放
封装类型：FCBGA
工作温度：商业级（0°C 至 85°C）
MSM8939-0-760NSP-TR-02 芯片具有出色的能效比，适合中低端移动设备使用。其 64 位架构支持更高效的内存管理，提高了系统运行速度和稳定性。内置的 Adreno 306 GPU 提供了良好的图形处理能力，可满足主流游戏和图形应用的需求。此外，该芯片支持多种网络制式，包括 LTE Cat.4，使得设备在全球范围内都能实现稳定的网络连接。MSM8939 还集成了多种传感器接口，支持加速度计、陀螺仪、磁力计等传感器的接入，提升了设备的交互体验。其低功耗设计也有助于延长设备的电池续航时间。
在多媒体方面，MSM8939 支持多种音频和视频格式的解码与编码，能够实现高清视频播放和流畅的图像处理。芯片还集成了高性能图像信号处理器（ISP），可以提供更高质量的拍照体验，包括更快的对焦速度、更好的降噪效果和更强的低光拍摄能力。此外，MSM8939 支持 HDMI 输出，可以将设备内容输出到外部显示设备上，提升了设备的多功能性。
该芯片还具备良好的兼容性，支持 Android 操作系统，并能够运行主流的移动应用和游戏。其封装形式为 FCBGA，适合用于小型化移动设备的设计，便于集成到各种终端产品中。整体来看，MSM8939-0-760NSP-TR-02 是一款性能稳定、功耗控制良好、适合中低端市场的移动处理器解决方案。
MSM8939-0-760NSP-TR-02 芯片主要应用于中低端智能手机、平板电脑和其他便携式移动设备。它适用于需要良好性能与低功耗平衡的设备，如入门级 Android 手机、智能穿戴设备、车载娱乐系统等。此外，该芯片也常用于开发原型机和小批量定制设备，适合对成本敏感但对性能有一定要求的应用场景。
MT6735, MSM8916, Exynos 3475
