核心架构：ARM Cortex-A53
　　核心数量：8核
　　制程工艺：28纳米
　　GPU型号：Adreno 505
　　内存支持：LPDDR3
　　存储支持：eMMC 5.1
　　通信模块：支持LTE Cat.4网络
　　封装类型：727引脚，Nspire（NSP）封装
　　工作温度范围：-40°C至125°C
　　电源电压：典型工作电压为1.0V至3.3V

MSM8937芯片在性能和能效方面进行了优化，适用于中低端移动设备。其8核Cortex-A53架构提供了良好的多任务处理能力，同时Adreno 505 GPU支持流畅的图形渲染和游戏体验。此外，该芯片集成了高效的视频编解码器，支持高清视频播放与录制。
　　MSM8937还集成了Qualcomm的Hexagon DSP，提供高效的音频处理能力，并支持多种传感器接口，适合用于智能穿戴设备和物联网（IoT）应用。芯片内置的LPDDR3内存控制器和eMMC 5.1存储接口，有助于提升整体系统的响应速度和数据处理能力。
　　该芯片支持多种无线通信标准，包括Wi-Fi、蓝牙、GPS以及LTE Cat.4网络，满足现代移动设备对高速网络连接的需求。此外，其低功耗设计使其在电池供电设备中表现优异，延长设备的续航时间。
　　MSM8937的安全性也得到了加强，支持硬件级加密和安全启动功能，确保设备在启动和运行过程中的安全性。其广泛的应用接口和外设支持，如USB 3.0、HDMI输出、摄像头接口等，使其在各类嵌入式设备中具有很高的灵活性和可扩展性。

MSM8937芯片主要应用于中低端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备以及物联网（IoT）设备。其高性能、低功耗和多功能特性使其成为移动设备和嵌入式系统的理想选择。

MSM8953, MSM8940