时间：2025/8/12 9:32:29
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MSM8909-2-504NSP-MT-00-0 是高通（Qualcomm）推出的一款面向入门级移动设备的系统级芯片（SoC），属于其骁龙（Snapdragon）系列的200系列。该芯片采用28纳米工艺制造，集成了ARM Cortex-A53架构的四核处理器和Adreno 304 GPU，支持多种无线通信标准，包括4G LTE。MSM8909适用于入门级智能手机、平板电脑以及IoT设备，提供基础的高性能计算能力和良好的能效比。
核心架构：ARM Cortex-A53（4核）
GPU：Adreno 304
制程工艺：28nm
最大频率：1.1GHz
内存支持：LPDDR3
存储接口：eMMC 4.51
显示接口：MIPI DSI
摄像头接口：MIPI CSI
网络支持：LTE Cat.4（下行速率最高150Mbps，上行50Mbps）
蓝牙版本：Bluetooth 4.1
Wi-Fi支持：802.11 b/g/n
GPS支持：GPS、GLONASS、BeiDou
视频解码：1080p@30fps
MSM8909-2-504NSP-MT-00-0 在性能和功耗之间实现了良好的平衡，适用于入门级移动设备。其四核Cortex-A53架构提供了比前代Cortex-A7更高的性能，同时保持了较低的功耗，有助于延长设备电池寿命。Adreno 304 GPU支持流畅的图形处理能力，能够满足日常应用和轻度游戏的需求。此外，该芯片集成了对4G LTE网络的支持，确保了设备在现代移动网络中的广泛兼容性。MSM8909还支持多种连接选项，包括Wi-Fi 802.11n、蓝牙4.1和多模GPS，为用户提供全面的无线通信能力。该芯片还具备一定的多媒体处理能力，支持1080p级别的视频解码，能够满足高清视频播放的需求。在安全性方面，MSM8909支持多种硬件级安全功能，包括安全启动和加密加速器，以保障设备和数据的安全性。
此外，该芯片的封装形式为NFC（Flip Chip with eNFC），适用于需要近场通信功能的设备，例如支持NFC支付或智能标签读写的设备。其封装尺寸为504球FBGA，适合现代移动设备的小型化设计需求。MSM8909-2-504NSP-MT-00-0 还集成了电源管理单元，有助于优化系统功耗，提高设备续航能力。
MSM8909-2-504NSP-MT-00-0 主要应用于入门级智能手机、平板电脑和IoT设备。由于其集成度高、功耗低且成本相对较低，非常适合用于价格敏感的消费类电子产品。在智能手机领域，该芯片支持4G LTE网络，能够满足基本的通话、上网和多媒体应用需求。对于IoT设备而言，MSM8909的低功耗特性和多种连接功能使其适用于智能穿戴设备、智能家居控制器、车载信息娱乐系统（IVI）等应用场景。此外，该芯片也常见于入门级移动热点、工业PDA和POS终端设备中，为这些设备提供可靠的计算和通信能力。
MT6735P, SC9830, MSM8916
