核心架构：双核 Krait CPU
　　主频：最高1.7GHz
　　制程工艺：28nm LP
　　GPU：Adreno 225
　　内存支持：LPDDR2
　　最大分辨率支持：1280x720
　　制造厂商：高通（Qualcomm）
　　封装类型：SiP（系统级封装）
　　功耗：典型运行功耗优化
　　网络支持：HSPA+、LTE Cat 3
　　视频编解码：支持1080p H.264编解码
　　音频支持：多种音频格式硬件解码

MSM8260A-2-756PNSP 芯片具备多项先进特性，使其在当时的移动设备市场中具有显著优势。首先，其双核 Krait 架构提供了出色的多线程处理能力，每个核心都可以独立运行在不同的频率下，以适应不同的工作负载，从而在性能与能效之间取得平衡。Krait 架构相比前代 Scorpion 架构，在指令集效率和缓存性能上都有明显提升。
　　其次，MSM8260A 集成了 Adreno 225 GPU，该图形处理单元能够提供流畅的 3D 图形渲染能力，支持当时主流的移动游戏和增强现实（AR）应用。GPU 还支持 OpenGLES 2.0 和 OpenCL，为开发者提供了丰富的图形编程接口。
　　在通信方面，该芯片支持多种无线通信标准，包括 LTE Cat 3（下行速率最高达100Mbps），HSPA+（最高下行速率42Mbps），以及 WCDMA 和 GSM 等传统制式。这种广泛的网络支持使得搭载该芯片的设备可以在全球范围内实现高速数据连接。
　　此外，MSM8260A 还具备强大的多媒体处理能力。其内置的视频编解码器支持1080p H.264 视频的硬件解码与编码，能够流畅播放高清视频内容，并支持多种音频格式的硬件解码，如 MP3、AAC 和 WMA 等。显示接口支持最高分辨率为 1280x720，适用于当时主流的高清屏幕。
　　芯片采用28nm低功耗制程工艺制造，结合智能电源管理技术，有效降低了功耗和发热，延长了设备的电池续航时间。同时，封装形式为 SiP（系统级封装），将多个功能模块集成在一个封装内，节省了主板空间，提高了系统的整体集成度。

MSM8260A-2-756PNSP 芯片广泛应用于2012年至2013年间的中高端智能手机和平板电脑设备中，主要面向需要高性能和多任务处理能力的移动终端。该芯片被多家国际知名厂商采用，用于制造支持 LTE 网络的智能手机和平板设备，尤其适合需要高清多媒体播放、高性能图形处理和多任务操作的场景。
　　在智能手机领域，MSM8260A 被用于多款经典机型，如 LG Optimus G、HTC Droid DNA、Sony Xperia TX 等。这些设备凭借该芯片的强大性能和良好功耗控制，获得了良好的用户体验。
　　在平板电脑方面，该芯片也被用于部分支持 LTE 的平板设备，提供了流畅的网页浏览、高清视频播放和游戏体验。此外，MSM8260A 还适用于智能电视、机顶盒、车载娱乐系统等需要高性能嵌入式处理器的智能设备。
　　由于其良好的通信能力和多媒体支持，MSM8260A-2-756PNSP 在移动热点、4G 路由器、便携式媒体播放器等领域也有一定的应用市场。

MSM8960T-2-756PNSP, APQ8064, MSM8274AB-2-756PNSP