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MSM8260-0-976NSP-TR-02-0 发布时间 时间:2025/8/12 7:33:00 查看 阅读:7

MSM8260-0-976NSP-TR-02-0 是一款由美国高通公司(Qualcomm)推出的多协议通信芯片,主要用于工业、消费类和物联网(IoT)设备中的无线通信应用。该芯片支持多种无线通信协议,包括蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等,具备高性能、低功耗和多协议共存的特性,适用于智能家电、可穿戴设备、工业自动化等场景。

参数

工作频率:2.4 GHz ISM频段
  协议支持:Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Zigbee 3.0, Thread
  发射功率:+20 dBm(最大)
  接收灵敏度:-104 dBm(2 Mbps)
  工作电压:2.2V 至 3.6V
  封装形式:QFN 76引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

MSM8260-0-976NSP-TR-02-0 是一款集成度极高的多协议无线通信芯片,具备多项先进的技术特性。首先,它集成了高性能的ARM Cortex-M4处理器,主频可达 120 MHz,能够处理复杂的通信协议和应用程序,同时搭载了独立的网络处理器用于处理无线协议栈,从而减轻主处理器的负担,提高整体系统效率。
  其次,该芯片支持多种无线通信协议,包括蓝牙5.0、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 和 Zigbee 3.0,支持Thread协议栈,能够在同一平台上实现多协议并行运行。其多协议共存机制通过智能调度和资源分配,避免了不同协议之间的干扰,确保通信的稳定性和可靠性。
  在射频性能方面,MSM8260-0-976NSP-TR-02-0 提供高达+20 dBm的输出功率和-104 dBm的接收灵敏度(在2 Mbps速率下),具有良好的传输距离和抗干扰能力,适用于复杂电磁环境下的工业和消费类应用。
  该芯片采用低功耗架构设计,支持多种节能模式,包括深度睡眠模式和自动唤醒机制,非常适合电池供电设备的应用。此外,它还集成了安全加密模块,支持AES、SHA和ECC等加密算法,保障数据传输的安全性。
  MSM8260-0-976NSP-TR-02-0 采用紧凑的76引脚 QFN 封装,便于集成到小型化设备中,并具备-40°C至+85°C的工作温度范围,适应各种恶劣环境下的运行需求。

应用

MSM8260-0-976NSP-TR-02-0 多协议通信芯片广泛应用于多个领域。在智能家居领域,该芯片可用于智能门锁、照明控制、恒温器和安防系统等设备,实现蓝牙、Wi-Fi和Zigbee等多种协议的互联互通。在可穿戴设备方面,如智能手表、健康监测手环等,其低功耗与多协议支持特性使其成为理想选择。此外,该芯片也适用于工业自动化设备,如无线传感器节点、远程监控设备和智能电表,满足工业现场复杂通信需求。在物联网领域,该芯片广泛用于网关设备、边缘计算节点和远程通信模块,实现数据的高效传输与协议转换。

替代型号

Nordic nRF52840, Texas Instruments CC2652R, ESP32-WROOM-32

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