MSM7705-01G3-2K 是一款基于硅技术制造的高频射频开关芯片,广泛应用于通信设备、无线模块和信号切换场景。该器件采用了先进的CMOS工艺,具有低插入损耗、高隔离度和出色的线性度等特性。其设计旨在支持多种频率范围的应用需求,并提供卓越的性能表现。
封装:QFN20
工作电压:1.8V 至 3.3V
最大功率处理能力:30dBm
插入损耗:0.4dB(典型值)
隔离度:35dB(最小值)
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
带宽:DC 至 6GHz
静态电流:小于 1mA
MSM7705-01G3-2K 的主要特性包括以下几点:
1. 支持高达 6GHz 的宽频率范围操作,适合各种射频应用。
2. 提供极低的插入损耗以确保信号完整性。
3. 高隔离度有效减少信号干扰,从而提高系统性能。
4. 内部集成 ESD 保护电路,增强器件可靠性。
5. 简化的设计方案减少了外部元件需求,降低了整体成本。
6. 小尺寸 QFN 封装,节省 PCB 空间并便于安装。
该芯片适用于广泛的射频和微波领域,包括:
1. 移动通信基站中的天线切换控制。
2. 蜂窝电话、Wi-Fi 和蓝牙模块中的信号路径管理。
3. 工业、科学和医疗 (ISM) 频段设备中的射频开关功能。
4. 卫星通信系统中的前端组件。
5. 测试与测量仪器中的信号路由解决方案。
6. GPS 和其他导航系统的信号处理模块。
MSM7705-01G2-2K
MSM7705-01G4-2K
SKY13325-375LF