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MSM7230-1-904PNSP 发布时间 时间:2025/8/12 11:56:15 查看 阅读:10

MSM7230-1-904PNSP 是一款由 QUALCOMM(高通)公司设计的系统级封装(SiP)芯片,主要用于早期的智能手机和平板电脑等移动设备中。这款芯片是基于 ARM 架构的处理器,集成了应用处理器、基带处理器、图形处理单元(GPU)等多个模块,能够支持多种无线通信标准,包括 3G 和早期的 4G LTE 网络。MSM7230 属于 MSM7x30 系列的一部分,广泛应用于 2010 年代初期的移动设备中。

参数

制造商:QUALCOMM
  系列:MSM7x30
  核心架构:ARM Cortex-A8
  主频:最高可达 1 GHz
  制程工艺:45nm
  基带支持:3G(WCDMA/HSPA)
  集成 GPU:Adreno 205
  内存支持:LPDDR1/2
  封装类型:BGA
  功耗:典型运行功耗约为 1.5W
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装尺寸:12mm x 12mm

特性

MSM7230-1-904PNSP 的主要特性包括其高性能低功耗的设计理念,适用于移动设备中的多媒体和通信需求。该芯片采用了 ARM Cortex-A8 处理器核心,提供高效的单线程性能,能够流畅运行 Android 等移动操作系统。集成的 Adreno 205 GPU 支持 OpenGL ES 2.0 和 OpenVG 1.1,可实现高质量的 2D/3D 图形渲染,适用于游戏和图形界面应用。
  此外,MSM7230 集成了 Qualcomm 的 QDSP6 V2 数字信号处理器,支持多通道音频处理、图像处理以及视频编解码功能,能够处理 720p 分辨率的视频流。基带部分支持 WCDMA/HSPA 等 3G 标准,具备高速数据传输能力,并兼容多种无线网络协议。
  在电源管理方面,MSM7230 采用了先进的动态电压调节和时钟调节技术,能够在不同负载下自动调整功耗,延长设备电池续航时间。其封装形式为 12mm x 12mm 的 BGA,适用于紧凑型移动设备设计。

应用

MSM7230-1-904PNSP 主要用于早期的智能手机、平板电脑、智能本(Smartbook)以及其他便携式消费电子产品中。例如,它曾被用于 HTC、LG、Samsung 等品牌的 Android 智能手机中,如 HTC Desire S、LG Optimus 2X 等。该芯片支持运行 Android 2.x 和 Android 4.x 操作系统,并具备良好的多媒体和网络连接能力。
  除了智能手机和平板,MSM7230 还适用于嵌入式设备、工业控制系统、车载娱乐系统(IVI)和移动热点设备。由于其集成度高、功耗低,它也适合于需要多任务处理能力和图形加速的物联网(IoT)设备。

替代型号

MSM7227A、MSM8230、MT6573、OMAP3630

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