制造商：Qualcomm
　　核心架构：ARM926EJ-S
　　主频：560MHz
　　内存支持：支持外部DDR SDRAM
　　封装类型：SiP（System in Package）
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　电源电压：1.8V至3.3V
　　接口类型：USB、UART、SPI、I2C等
　　功耗：低功耗设计，适用于便携设备
　　封装尺寸：紧凑型封装，具体尺寸请参考数据手册

MSM7227-0-560NSP-TR-00具有强大的集成能力和低功耗设计，适用于多种嵌入式系统和通信应用。该模块内置多媒体处理引擎，支持音视频编解码功能，可满足多媒体设备的处理需求。同时，其丰富的接口配置支持与多种外设连接，包括显示屏、摄像头、存储设备等。此外，MSM7227-0-560NSP-TR-00还具备良好的散热性能和稳定性，适用于工业级环境下的长时间运行。模块采用了先进的制造工艺，确保了高可靠性和长期稳定性。由于其系统级封装的特点，MSM7227-0-560NSP-TR-00可以有效减少PCB布局空间，提高产品设计的灵活性。该模块还支持多种操作系统，如Linux、Android、RTOS等，方便开发者进行软件开发和移植。
　　在无线通信方面，MSM7227-0-560NSP-TR-00支持蓝牙和Wi-Fi等连接方式，适用于需要无线通信功能的设备。此外，模块内置的安全机制支持数据加密和安全启动功能，确保系统的安全性。由于其高集成度和多接口支持，该模块可广泛应用于工业控制、智能终端、车载设备、医疗仪器等领域。

MSM7227-0-560NSP-TR-00广泛应用于需要高性能嵌入式处理器的设备中，如工业自动化控制系统、智能终端设备、车载信息娱乐系统、医疗监测设备、手持式测量仪器等。此外，该模块也可用于消费类电子产品，如电子书阅读器、智能穿戴设备、安防监控设备等。

APQ8060-1-411NSP-TR-00, MSM7225A-1-528NSP-TR-00