时间：2025/8/12 15:49:09
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MSM3000-196PBGA是一款由Qualcomm推出的多模通信芯片组，广泛用于早期的移动通信设备中。这款芯片组支持多种无线通信标准，包括CDMA、GSM和WCDMA，适用于全球范围内的多种网络环境。MSM3000-196PBGA封装形式为196引脚塑料球栅阵列（PBGA），便于集成到各种移动设备中，如智能手机和数据卡。
类型：多模通信芯片组
封装：196PBGA
支持标准：CDMA、GSM、WCDMA
频率范围：800MHz至2.1GHz
功耗：根据工作模式不同而变化
工作温度范围：-40°C至+85°C
存储温度范围：-65°C至+150°C
电源电压：1.5V至3.6V
MSM3000-196PBGA芯片组具备高度集成的特点，能够提供基带处理、射频前端和电源管理等多种功能。其多模支持能力使得设备可以在不同网络之间无缝切换，提高了用户体验。此外，该芯片组还支持多种数据传输速率，适应不同网络条件下的通信需求。内置的电源管理单元有助于优化设备的功耗，延长电池续航时间。MSM3000-196PBGA的设计考虑了移动设备的紧凑性要求，采用了小型化的封装形式，便于在有限空间内实现高性能通信解决方案。
MSM3000-196PBGA主要用于早期的移动电话和无线数据终端设备，支持多模通信功能。这些设备能够在不同国家和地区的多种网络环境中正常工作，适用于需要全球漫游能力的应用场景。此外，该芯片组也可用于无线调制解调器和便携式互联网设备，提供稳定的宽带连接服务。
MSM6000, MSM7000
