类型：基带处理器
　　制造厂商：高通（Qualcomm）
　　封装类型：QFP（四方扁平封装）
　　应用技术：CDMA、GSM、WCDMA
　　工作温度范围：工业级标准（-40°C至+85°C）
　　核心架构：ARM7TDMI处理器内核
　　频率范围：支持多频段操作
　　通信协议：支持CDMA IS-95B和WCDMA 3GPP Release 99标准
　　电源电压：通常为1.8V至3.3V

MSM2300-CD90(QFP)具备多种先进的功能和特性，使其在当时的移动通信领域具有广泛应用。其核心处理器基于ARM7TDMI架构，提供高效的指令处理能力和低功耗运行。该芯片支持CDMA IS-95B和WCDMA标准，适用于多种无线通信协议，包括语音通话、短消息服务（SMS）和数据传输。
　　此外，MSM2300集成了多种外围接口，如UART、SPI、I2C等，方便与外部设备进行通信和数据交换。其QFP封装形式提供了良好的散热性能和稳定的电气连接，适用于工业级工作温度范围，确保在不同环境条件下的可靠运行。
　　该芯片还支持多种无线网络协议，包括GSM、GPRS和EDGE，能够满足不同移动通信网络的需求。同时，MSM2300的功耗管理功能优化了电池寿命，适用于便携式设备和手持终端。
　　值得一提的是，MSM2300-CD90(QFP)在设计上考虑了高集成度和多功能性，可与射频（RF）前端模块配合使用，实现完整的无线通信解决方案。这种高度集成的设计减少了外部元件的需求，降低了整体系统成本，并提高了设计灵活性。

MSM2300-CD90(QFP)主要应用于早期的移动通信设备，如CDMA手机、WCDMA调制解调器和无线数据终端。由于其多频段支持和多协议兼容性，该芯片也可用于全球范围内的无线通信设备，满足不同地区的网络标准需求。此外，该芯片还可用于工业自动化、远程监控和物联网（IoT）设备中，提供稳定的无线连接和数据传输能力。

MSM6050, MSM6025, MSM6000