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MSM-8996-1-994CMNSP-TR-02-0-AB 发布时间 时间:2025/8/12 19:03:25 查看 阅读:32

MSM-8996-1-994CMNSP-TR-02-0-AB是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能系统级芯片(SoC),属于骁龙(Snapdragon)820系列。该芯片广泛用于高端智能手机和平板电脑,具备强大的处理能力、图形性能和先进的通信功能。MSM-8996采用了高通自主设计的Kryo架构,结合Adreno 530 GPU和X12 LTE调制解调器,提供出色的用户体验和连接性能。

参数

制造商:高通(Qualcomm)
  芯片型号:MSM-8996
  工艺制程:14nm FinFET
  CPU架构:2x Kryo 2.2GHz + 2x Kryo 1.6GHz(big.LITTLE架构)
  GPU:Adreno 530 @ 624MHz
  内存支持:LPDDR4 RAM
  存储支持:eMMC 5.1、UFS 2.0
  调制解调器:X12 LTE(下行:Cat.12,上行:Cat.13)
  制造封装:12x12mm FC-BGA
  工艺电压:约0.8V - 1.1V
  最大TDP:约5W

特性

MSM-8996-1-994CMNSP-TR-02-0-AB采用了先进的14nm FinFET工艺技术,显著降低了功耗并提高了性能密度。其核心采用高通自主设计的Kryo架构,分为高性能核心(大核)和高效能核心(小核),实现更高效的多任务处理能力。GPU方面,Adreno 530提供了卓越的图形渲染能力,支持OpenCL 2.0、OpenGL ES 3.2和Vulkan API,适合高端游戏和VR应用。在通信方面,X12 LTE调制解调器支持下行Cat.12(最高600Mbps)和上行Cat.13(最高150Mbps),并集成802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、NFC和GPS等多种无线连接功能。此外,该芯片支持Quick Charge 3.0快速充电技术,并具备先进的摄像头处理能力,可支持高达2800万像素的单摄像头或双1400万像素摄像头配置。

应用

MSM-8996-1-994CMNSP-TR-02-0-AB广泛应用于高端智能手机、平板电脑、VR头显设备以及移动热点等移动终端设备。该芯片特别适合需要高性能计算、图形处理和高速网络连接的应用场景,例如:三星Galaxy S7 Edge、LG G5、索尼Xperia XZ等旗舰手机均采用了该平台。此外,MSM-8996也可用于无人机、智能穿戴设备和车载信息娱乐系统等领域。

替代型号

骁龙821(MSM-8996 Pro)、骁龙835(MSM-8998)

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