时间：2025/8/12 7:33:24
阅读：12
MSM-8994-3-1044MNSP-TR-01-0-BB是一款由美国高通公司（Qualcomm）设计的高性能系统级封装（SiP）模块，广泛用于高端移动设备和嵌入式应用。该模块基于骁龙810处理器架构，集成了应用处理器、图形处理器、内存、电源管理芯片等多个关键组件，提供了卓越的处理能力和能效表现。
制造商：Qualcomm
产品类型：系统级封装模块
核心架构：ARM Cortex-A57/A53 64位多核处理器
制程工艺：20纳米
内存支持：LPDDR4
图形处理：Adreno 430 GPU
时钟频率：最高可达2.0GHz
封装类型：MNSP
工作温度范围：-40°C至+85°C
MSM-8994-3-1044MNSP-TR-01-0-BB模块具备出色的计算性能和多任务处理能力，支持4K超高清视频解码和显示，提供强大的图形渲染能力。其系统级封装技术显著减少了PCB板上的元件数量，提高了整体系统的稳定性和可靠性。此外，该模块集成了先进的电源管理单元，优化了设备的功耗表现，延长了电池续航时间。适用于高性能移动设备、智能终端、工业控制等复杂应用场景。
该模块还支持多种无线通信协议，包括Wi-Fi、蓝牙、GPS等，能够满足物联网和智能设备的多样化连接需求。其高度集成的设计减少了外围电路的需求，降低了系统设计的复杂度，并加快了产品上市时间。模块的稳定性和兼容性经过严格测试，确保在不同环境下都能保持优异的性能表现。
该模块广泛应用于高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统以及工业自动化控制系统等高性能嵌入式领域。
APQ8094-CDT-1.0, MSM8996, MSM8998
