核心架构：4×2.26GHz Krait 400 + 4×1.3GHz Krait 400
　　工艺制程：28nm LP
　　GPU型号：Adreno 330
　　CPU位宽：32位
　　内存支持：支持LPDDR3内存，最大支持2GB
　　存储支持：支持eMMC 4.51和SDIO 3.0接口
　　网络支持：支持4G LTE Cat.4（下行最高150Mbps，上行最高50Mbps）、WCDMA、GSM、TD-SCDMA、CDMA2000
　　Wi-Fi支持：802.11 a/b/g/n/ac
　　蓝牙版本：蓝牙4.0
　　GPS支持：支持GPS、GLONASS、北斗、QZSS
　　摄像头支持：最大支持2100万像素摄像头传感器
　　视频编码：支持1080p H.264编码
　　视频解码：支持1080p H.264、VP8、H.263、MPEG-4解码
　　封装尺寸：12×12 mm，FCBGA封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MSM-8974-6-990BPNSP-MT-06-0-DA 芯片采用了高通自研的Krait 400 CPU架构，结合异构计算设计理念，支持多核并行处理任务，能够实现流畅的多任务操作和高性能计算能力。该芯片的Adreno 330 GPU具备出色的图形处理性能，能够运行主流的3D游戏和高分辨率视频播放。此外，MSM-8974 还集成了多种无线通信模块，包括支持4G LTE Cat.4的调制解调器，使得设备具备高速网络连接能力。
　　在多媒体功能方面，该芯片支持多种视频编码和解码格式，包括H.264、VP8、H.263、MPEG-4等，能够流畅播放1080p级别的高清视频。同时，其图像信号处理器（ISP）支持高达2100万像素的摄像头传感器，能够实现高质量的拍照和视频录制功能。
　　为了提高设备的续航能力，MSM-8974-6-990BPNSP-MT-06-0-DA 采用了先进的低功耗设计技术，包括动态电压频率调节（DVFS）和多种省电模式，能够在高性能和低功耗之间实现良好的平衡。此外，该芯片还支持多种传感器接口，如加速度计、陀螺仪、环境光传感器等，适用于智能穿戴设备和物联网（IoT）应用。
　　该芯片的封装采用先进的12×12毫米FCBGA封装技术，具有较高的集成度和稳定性，适用于紧凑型移动设备的设计。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种恶劣环境下的稳定运行。

MSM-8974-6-990BPNSP-MT-06-0-DA 芯片广泛应用于各类中高端智能手机和平板电脑设备，尤其适用于需要高性能计算、图形处理和高速网络连接的智能终端产品。此外，该芯片也适用于智能穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备以及物联网（IoT）终端设备等应用场景。

MSM8974AC, MSM8974PRO, Snapdragon 801, Snapdragon 805