核心架构：四核Krait 400 CPU
　　主频：最高2.3GHz
　　GPU：Adreno 330
　　工艺制程：28nm HPm（高性能移动）
　　内存支持：LPDDR3
　　存储接口：eMMC 4.51
　　调制解调器：集成4G LTE（Category 4）
　　最大分辨率：支持1080p显示
　　视频编码：支持H.264、H.265（HEVC）、VP8、VP9
　　视频解码：支持H.264、H.265（HEVC）、VP8、VP9
　　摄像头支持：最大支持2100万像素摄像头
　　电源管理：支持多级电源管理机制
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
　　封装尺寸：根据具体应用定制
　　封装引脚数：根据具体应用定制
　　功耗：典型工作模式下为3-5W
　　蓝牙支持：蓝牙4.0
　　Wi-Fi支持：802.11 a/b/g/n/ac
　　NFC支持：支持
　　GPS支持：集成GPS、GLONASS、BeiDou
　　音频编解码：支持多种音频格式（如MP3、AAC、WMA等）
　　传感器支持：支持加速度计、陀螺仪、磁力计、接近传感器、光传感器等外部传感器接口

MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA是一款高性能的SoC芯片，采用了高通自主研发的Krait 400 CPU架构，具备出色的多核处理能力和能效比。该芯片的Adreno 330 GPU提供了强大的图形渲染能力，支持复杂的3D游戏和高清视频播放。此外，集成的4G LTE调制解调器支持高速数据传输，适用于需要高带宽通信的应用场景。
　　在多媒体处理方面，MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA支持多种视频编码和解码格式，包括H.264、H.265（HEVC）、VP8和VP9，能够提供高质量的视频播放和录制体验。同时，该芯片支持高清音频编解码，并具备多通道音频输出能力，适用于高端音频播放设备。
　　该芯片还集成了多种通信接口，包括蓝牙4.0、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、NFC以及GPS、GLONASS和BeiDou卫星导航系统，能够满足现代移动设备对多种无线通信方式的需求。此外，MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA支持多种传感器接口，可与加速度计、陀螺仪、磁力计、接近传感器和光传感器等外设配合使用，提供丰富的用户交互体验。
　　在电源管理方面，MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA采用了先进的多级电源管理机制，能够在不同工作模式下自动调整功耗，延长设备的电池续航时间。同时，该芯片的封装形式为FCBGA，具备良好的散热性能，适用于高功耗应用场景。

MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA广泛应用于高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载娱乐系统以及工业级移动终端。其强大的处理能力、卓越的图形渲染性能和丰富的通信接口使其成为高端移动设备的理想选择。此外，该芯片还适用于需要高性能计算和多媒体处理能力的嵌入式设备，如智能电视、AR/VR头显设备、无人机控制系统等。
　　在智能手机领域，MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA曾被用于多款旗舰机型，如三星Galaxy S4、索尼Xperia Z1、LG G2等，这些设备凭借该芯片的高性能表现赢得了市场的广泛认可。在平板电脑和智能穿戴设备领域，MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA也具备良好的兼容性和性能表现，能够提供流畅的用户体验。
　　在工业和嵌入式应用方面，该芯片可用于智能终端设备、车载导航系统、医疗电子设备、安防监控系统等，满足高性能、低功耗、高集成度的需求。此外，MSM-8974-5-990BPNSP-TR-01-0-AA还支持多种操作系统，如Android、Windows Embedded Handheld等，具备良好的软件兼容性和可扩展性。

MSM8974AC, MSM8976, MSM8994, Snapdragon 665, Snapdragon 710