时间：2025/8/12 8:30:12
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MSM-8960-3-756PNSP-MT-08-0是一款由高通公司设计的系统级封装（SiP）模块，主要用于工业和通信设备。该模块基于高通骁龙（Snapdragon）系列处理器架构，集成了应用处理器、基带处理器、内存和其他关键组件，适用于高性能计算和无线通信应用。
核心处理器：ARM Cortex-A9 架构，双核 1.5 GHz
GPU：Adreno 225
内存支持：LPDDR2 RAM
存储支持：eMMC 4.5
网络支持：4G LTE Cat 4
电源电压：1.0V - 3.3V
封装类型：PNSP（Plastic Narrow Small Outline Package）
引脚数：756 引脚
工作温度：-40°C 至 +85°C
制造工艺：28nm
芯片尺寸：约 16mm x 16mm
MSM-8960-3-756PNSP-MT-08-0 具有高度集成的特点，适用于嵌入式系统和工业级通信设备。该模块采用了高通的异构计算架构，能够高效处理图形、视频和计算密集型任务。Adreno 225 GPU 提供了出色的图形性能，适用于高分辨率显示和复杂图形渲染。
该模块支持多种操作系统，包括 Android 和 QNX，适用于工业平板电脑、智能终端和通信设备。其集成的 LTE Cat 4 基带支持最高 150 Mbps 的下行速率，适用于高速数据传输场景。
在功耗方面，该模块采用低功耗设计，适用于需要长时间运行的工业设备。此外，它还支持多种安全功能，包括硬件级加密和安全启动，以确保设备的安全性。
模块的封装设计使其适用于紧凑型设备，同时提供了良好的散热性能。其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在严苛的工业环境中稳定运行。
MSM-8960-3-756PNSP-MT-08-0 主要应用于工业级嵌入式系统、通信设备、智能终端和车载系统。适用于工业平板电脑、智能POS终端、工业网关和车载信息娱乐系统（IVI）等场景。
MSM8960AA, MSM8960AB, MSM8960AC
