制造商: Qualcomm
　　产品类型: 系统级封装（SiP）模块
　　核心处理器: 应用处理器 + 基带处理器
　　处理器架构: ARM Cortex-A9 + 高通Hexagon DSP
　　内存支持: 支持LPDDR2 SDRAM
　　存储支持: 支持eMMC 4.5
　　无线功能: 支持LTE Cat.4、WCDMA、GSM、CDMA2000
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: 756引脚倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）
　　电源电压: 1.0V - 3.6V
　　尺寸: 12mm x 12mm x 1.2mm

MSM-8960-2-756PNSP-TR-08-0 模块具有多种先进特性，使其在复杂的无线环境中表现出色。该模块集成了双核ARM Cortex-A9处理器，主频可达1.5GHz，提供强大的计算能力，适用于运行复杂的操作系统和应用程序。此外，模块内置的高通Hexagon DSP协处理器可以高效处理音频和视频任务，降低主处理器的负担，从而提升整体性能并降低功耗。
　　在通信方面，该模块支持多种无线标准，包括LTE Cat.4（最高下行速率150Mbps）、WCDMA、GSM和CDMA2000，适用于全球范围内的多种网络环境。模块还集成了Wi-Fi 802.11 a/b/g/n和蓝牙4.0功能，支持多种短距离无线连接应用。
　　MSM-8960-2-756PNSP-TR-08-0 采用先进的低功耗设计技术，能够在保持高性能的同时延长设备的电池续航时间。该模块还支持多种传感器接口，如I2C、SPI和UART，适用于连接各种外部传感器和外围设备。
　　该模块的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛的工业和嵌入式应用场景。封装形式为756引脚倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），尺寸为12mm x 12mm x 1.2mm，适用于空间受限的设备设计。

MSM-8960-2-756PNSP-TR-08-0 主要用于需要高性能和低功耗的无线通信设备。典型应用包括智能穿戴设备（如智能手表和健康监测设备）、移动热点、嵌入式通信模块、工业自动化设备和远程监控系统。其支持多种无线标准的能力使其适用于全球范围内的多种通信网络环境，满足不同地区和行业的通信需求。

MSM-8960-2-756PNSP-TR-08-0 的替代型号包括 MSM-8960-2-756PNSP-TR-08-1 和 MSM-8960-2-756PNSP-TR-08-2，这些型号在某些电气特性和封装参数上略有不同，可根据具体应用需求进行选择。