类型：系统级封装（SiP）
　　处理器架构：双核ARM Cortex-A9
　　GPU：Adreno 225
　　调制解调器：支持4G LTE、WCDMA、GSM等多种网络制式
　　内存支持：支持LPDDR2 RAM
　　接口：USB 2.0、SDIO、UART、SPI等
　　工作温度范围：-40°C至85°C
　　封装类型：756引脚PNSP（塑料无铅封装）
　　电源管理：集成低功耗设计
　　制程工艺：28纳米
　　时钟频率：最高可达1.5GHz
　　无线功能：支持Wi-Fi、蓝牙、FM收音机等
　　安全功能：支持硬件级加密和安全启动机制

MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C 作为一款高性能的系统级封装芯片，具备多项先进的特性和技术优势。首先，其基于双核ARM Cortex-A9架构，提供了强大的计算能力，能够高效处理复杂的多媒体任务和多线程应用。GPU部分采用了Adreno 225图形处理器，支持高质量的3D图形渲染和视频解码，适合游戏、高清视频播放和图形界面应用。
　　在通信方面，该芯片内置了先进的调制解调器，支持多种4G LTE、WCDMA和GSM网络制式，确保了设备在全球范围内的广泛兼容性。此外，MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C 还集成了Wi-Fi、蓝牙和FM收音机功能，提供了丰富的无线连接选项，增强了设备的互联能力。
　　该芯片的电源管理模块采用了低功耗设计，能够有效延长移动设备的电池续航时间。其工作温度范围宽广（-40°C至85°C），适用于各种复杂环境下的应用。封装方面，采用756引脚的PNSP（塑料无铅封装）技术，不仅符合RoHS环保标准，还提高了芯片的可靠性和散热性能。
　　MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C 支持多种操作系统，包括Android、Windows Embedded Compact等，便于开发人员进行系统定制和优化。此外，该芯片还具备硬件级的安全加密功能，支持安全启动机制，防止未经授权的固件运行，从而保障设备的数据安全和系统稳定性。
　　由于其高度集成的设计，MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C 不仅减少了电路板上的空间占用，还降低了外围电路的复杂度，有助于降低整体制造成本并加快产品上市速度。因此，它非常适合用于高端智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统以及其他需要高性能处理和多种无线连接能力的嵌入式设备。

MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C 系统级封装芯片因其强大的性能和多功能集成，广泛应用于多种移动和嵌入式设备。主要应用领域包括智能手机和平板电脑，特别是在需要支持4G LTE网络和高性能图形处理的高端设备中。此外，该芯片也常用于车载信息娱乐系统（IVI）、智能电视、工业自动化设备、医疗设备和物联网（IoT）设备中。由于其低功耗设计和多种无线连接选项，MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C 非常适合用于需要长时间运行且对能效要求较高的移动设备和嵌入式系统。

MSM8974（Snapdragon 800）、APQ8064、MSM8260A