MSM-8939-3-760NSP-TR-01-0-BC 是一款由 Avago(安华高)/Broadcom(博通)制造的射频开关(RF Switch)芯片,专门设计用于无线通信系统中的射频信号路由。该器件基于 GaAs(砷化镓)技术,提供高性能和低插入损耗,适用于多种射频前端模块应用,如移动电话、Wi-Fi 设备、蓝牙模块和物联网设备。这款开关支持多个频段,并具有良好的线性度和隔离度,确保在高频率下仍能维持信号完整性。
类型:射频开关(RF Switch)
制造商:Avago / Broadcom
技术:GaAs(砷化镓)
工作频率范围:支持多频段操作,典型应用频率覆盖从低频到2.7 GHz
插入损耗:典型值约0.4 dB(具体取决于频率)
隔离度:典型值约20 dB @ 2 GHz
VSWR:约1.5:1
控制电压:1.8V 至 3.3V 兼容
封装类型:QFN 或类似小型封装
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
MSM-8939-3-760NSP-TR-01-0-BC 是一款高性能的 3 位控制射频开关,广泛应用于多频段通信系统。该器件基于成熟的 GaAs 技术,具有低插入损耗和高隔离度的特点,能够在高频环境下提供稳定可靠的信号切换功能。其 3 位控制逻辑允许用户选择多个天线路径或频段配置,适用于复杂的射频前端架构。此外,该芯片支持宽电压控制范围(1.8V 至 3.3V),便于与不同类型的基带或射频控制器连接,提高了系统设计的灵活性。
该射频开关还具备良好的线性度和功率处理能力,能够在高功率信号环境下维持低失真性能,适用于发射和接收路径中的信号切换。其紧凑的封装设计有助于节省 PCB 空间,适用于空间受限的便携式设备。同时,器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在各种工业和消费类应用中使用。此外,该芯片的高集成度和低功耗特性,有助于延长电池供电设备的续航时间。
MSM-8939-3-760NSP-TR-01-0-BC 常用于智能手机、平板电脑、Wi-Fi 模块、蓝牙设备、物联网(IoT)终端、射频测试设备等。该器件支持多频段天线切换、射频前端模块(FEM)控制、无线基础设施设备以及便携式通信设备中的信号路由功能。其低插入损耗和高隔离度使其特别适合需要高性能射频信号管理的应用场景。
HMC649ALP3C, PE42642-12