时间：2025/8/12 9:18:03
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MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1是一款由Qualcomm（高通）设计的系统级封装（System in Package，SiP）模块，集成了应用处理器和通信模块。该模块主要用于移动设备和嵌入式系统，支持4G LTE网络通信和高性能计算任务。
核心架构：ARM Cortex-A53
核心数量：八核（64位）
工艺制程：28纳米
CPU主频：最高1.5 GHz
GPU型号：Adreno 505
内存支持：LPDDR3
存储支持：eMMC 5.1
网络支持：4G LTE Cat.4
无线连接：支持Wi-Fi 802.11 b/g/n、蓝牙4.1、GPS/GLONASS/BeiDou
封装类型：SiP
工作温度范围：-40°C至+85°C
MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1采用了高通先进的移动处理器架构，具备出色的多任务处理能力和图形渲染性能。其低功耗设计使其适用于各种电池供电设备。此外，模块集成了多种无线通信技术，如Wi-Fi、蓝牙和GPS，简化了设备的连接需求。该模块还支持多种传感器接口和高清显示输出，适用于中高端移动设备和物联网应用。高通骁龙8939平台在图像处理、视频解码和音频播放方面也表现出色，能够提供高质量的多媒体体验。此外，模块的安全性能也得到了加强，包括硬件级加密支持和安全启动机制，确保设备数据的安全性。
MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1广泛应用于平板电脑、智能电视盒、工业控制设备、车载信息娱乐系统（IVI）以及物联网（IoT）设备等场景。其强大的处理能力和丰富的接口支持使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
MSM8953-1-760NSP-TR-02-1, MSM8937-1-760NSP-TR-02-1
