核心架构：ARM Cortex-A53（64位）
　　核心数量：八核（Octa-core）
　　CPU频率：最高1.5 GHz
　　GPU型号：Adreno 405
　　工艺制程：28纳米
　　内存支持：LPDDR3
　　存储控制器：支持eMMC 5.0
　　网络支持：LTE Cat.4（最高150 Mbps下行速率）
　　摄像头支持：最高1300万像素主摄像头，支持1080p视频录制
　　显示支持：最高FHD（1920x1080）分辨率
　　视频解码：支持H.264、H.265（HEVC）
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：-40°C至125°C
　　电源电压：1.0V - 3.3V（根据模块设计）
　　功耗：典型使用场景下为2-3W
　　封装尺寸：约10mm x 10mm
　　

MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1-VV是一款专为中高端移动设备设计的系统级芯片（SoC），其主要特性包括多核处理能力、图形加速、高效的视频编解码能力以及良好的网络连接性能。该芯片采用了ARM Cortex-A53架构，支持64位计算，使得设备在处理多任务和高性能需求应用时更加流畅。同时，Adreno 405 GPU提供了良好的图形渲染能力，能够支持主流游戏和图形密集型应用。
　　在多媒体方面，MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1-VV支持H.264和H.265（HEVC）视频格式的硬件解码，能够处理1080p高清视频，提升了视频播放的流畅性和能效。此外，芯片支持最高1300万像素的摄像头传感器，使得手机在拍照和录像方面具备更高的清晰度和细节表现。
　　网络方面，该芯片集成了X6 LTE调制解调器，支持4G LTE Cat.4标准，提供最高150 Mbps的下行速率和50 Mbps的上行速率，满足大多数用户的高速网络需求。同时，它还支持Wi-Fi 802.11ac、蓝牙4.1等多种无线通信协议，确保设备在不同环境下的稳定连接。
　　能效方面，由于采用了28纳米工艺制造，MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1-VV在性能与功耗之间取得了较好的平衡，有助于延长设备的电池续航时间。其多核调度技术和异构计算架构进一步优化了资源分配，使得在不同负载下都能保持较低的功耗水平。

MSM-8939-1-760NSP-TR-02-1-VV广泛应用于中高端智能手机、平板电脑、智能电视盒、车载娱乐系统等嵌入式设备。由于其强大的处理能力和良好的能效比，该芯片适合用于需要多任务处理、高清视频播放、图形渲染和高速网络连接的移动设备。此外，它也被用于部分智能穿戴设备和物联网（IoT）设备，以支持复杂的应用场景和数据处理需求。

MSM8953-VA, MT6755, SDM665, Snapdragon 625, Kirin 658