时间：2025/8/12 14:23:46
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MSM-8929-4-760NSP-TR-01-0 是一款由 Qualcomm（高通）设计的系统级芯片（SoC），主要用于移动设备和嵌入式系统。该芯片属于高通骁龙（Snapdragon）系列的一部分，通常应用于中高端智能手机和平板电脑中，提供高性能的处理能力和丰富的多媒体功能。该型号集成了多个核心处理单元，包括 CPU、GPU 和 DSP，以及通信模块。
制造工艺: 28纳米
核心架构: 4×ARM Cortex-A53 + 4×ARM Cortex-A53 (big.LITTLE架构)
主频: 最高可达1.4 GHz
GPU型号: Adreno 306
内存支持: LPDDR3
存储支持: eMMC 5.0
网络支持: LTE Cat.4
摄像头支持: 最高支持2100万像素主摄像头
视频解码: 支持1080p H.264解码
电源管理: 集成电源管理单元
MSM-8929-4-760NSP-TR-01-0 具备多项先进特性，使其在当时的中高端移动设备市场中具有较强的竞争力。首先，该芯片采用了ARM Cortex-A53架构，并通过big.LITTLE异构计算技术实现了性能与功耗的平衡。big.LITTLE架构由四个高性能核心和四个高效能核心组成，能够根据任务负载动态切换，从而延长设备的电池续航时间。
其次，MSM-8929-4-760NSP-TR-01-0 集成了 Adreno 306 GPU，提供了良好的图形处理能力，支持流畅的3D游戏体验和高清视频播放。该GPU支持多种图形API，包括OpenGL ES 3.0、DirectX 9.3 和 OpenCL 1.2，适用于多种图形和计算应用。
在多媒体方面，该芯片支持高达2100万像素的主摄像头，并具备图像信号处理器（ISP）来优化图像质量和视频录制效果。此外，它支持1080p H.264视频解码，确保了高清视频播放的流畅性。
在通信方面，MSM-8929-4-760NSP-TR-01-0 支持LTE Cat.4网络，最高下行速率达150 Mbps，满足了当时主流的高速网络需求。同时，它还集成了Wi-Fi、蓝牙和GPS模块，提供了全面的无线连接解决方案。
最后，该芯片的封装设计和电源管理单元优化了设备的功耗，使其适用于各种移动设备，如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备。
MSM-8929-4-760NSP-TR-01-0 被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和车载信息娱乐系统等产品中。由于其良好的性能与能效比，特别适合需要多任务处理能力、高清多媒体体验和高速网络连接的移动设备。许多中高端智能手机品牌曾采用该芯片组，以提供流畅的用户体验和可靠的系统性能。
Qualcomm MSM8939 (骁龙616), Qualcomm MSM8952 (骁龙617), MediaTek MT6752
