时间：2025/8/12 7:49:25
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MSM-8926-1-784PNSP-MT-01-0是一款由高通公司设计的系统级封装（SiP）模块，通常用于4G LTE移动设备中。该模块集成了高通骁龙400系列的MSM8926芯片组，包含双核ARM Cortex-A7处理器和Adreno 305图形处理器（GPU），并内置支持LTE网络的调制解调器。这种SiP封装形式适用于空间受限的设备，例如智能手机、平板电脑和物联网（IoT）设备，为制造商提供了一种紧凑且高效的解决方案。
核心架构：ARM Cortex-A7（双核）
主频频率：1.2GHz
图形处理器：Adreno 305
内存支持：LPDDR2/LPDDR3 RAM控制器
存储支持：eMMC 4.51
网络支持：LTE Cat 4（FDD和TDD模式）
多媒体支持：1080p H.264解码、WXGA显示输出
制造工艺：28nm LP工艺
电源电压：1.0V至3.3V（根据具体需求）
封装形式：784引脚PNSP（塑料无铅封装）
工作温度范围：-40°C至+85°C
功耗：典型运行功耗为1.5W至2.5W
MSM-8926-1-784PNSP-MT-01-0模块具有多种特性，使其适用于移动通信设备。首先，该模块集成了双核ARM Cortex-A7处理器，提供了出色的性能和能效，适合处理复杂的移动应用。其次，Adreno 305 GPU支持流畅的图形渲染，适用于游戏、UI动画和视频播放。此外，集成的LTE调制解调器支持广泛的4G网络频段，确保了良好的网络兼容性和连接性。模块还支持多种多媒体格式，包括高清视频解码和高质量音频播放，提升了用户体验。在功耗管理方面，该模块采用了先进的节能技术，延长了设备的电池寿命。最后，784引脚PNSP封装设计使得模块在小型设备中也具有良好的适用性，并提供了稳定的电气连接。
MSM-8926-1-784PNSP-MT-01-0模块广泛应用于4G LTE智能手机、平板电脑、智能穿戴设备以及物联网（IoT）终端设备。该模块适用于需要高性能计算、良好图形处理能力和稳定LTE连接的设备。此外，它也可用于工业自动化、车载信息娱乐系统（IVI）和移动支付终端等专业领域，提供可靠的嵌入式计算解决方案。由于其集成度高和功耗低，该模块特别适合于对尺寸和能效有严格要求的便携式设备。
MSM8928、MSM8930、MT6582、Exynos 4412
