时间：2025/8/12 18:44:26
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MSM-8916-4-760NSP-MT-00 是一款由高通（Qualcomm）推出的嵌入式系统级芯片（SoC），主要用于工业级和通信设备应用。该芯片基于ARM架构，具备高性能和低功耗的特性，适用于智能终端、工业自动化、嵌入式计算平台等领域。MSM-8916系列是高通骁龙（Snapdragon）400系列的一部分，具备良好的软件兼容性和广泛的生态系统支持。
核心架构：ARM Cortex-A53（4核）
主频：最高1.2GHz
制程工艺：28nm
GPU：Adreno 306
内存支持：LPDDR3
存储支持：eMMC 4.51
网络支持：LTE Cat.4（下行速率最高150Mbps，上行50Mbps）
视频解码：支持1080p H.264解码
视频编码：支持1080p H.264编码
操作系统支持：Android、Linux
工作温度：-40°C至+85°C（工业级）
封装类型：FCBGA
型号后缀说明：760NSP-MT-00表示特定的封装、温度范围和频率配置
MSM-8916-4-760NSP-MT-00 是一款面向工业和嵌入式市场的四核处理器，具备良好的性能与能效比。其基于ARM Cortex-A53架构，支持64位指令集，为未来软件升级提供了良好基础。该芯片搭载Adreno 306 GPU，支持主流图形渲染和2D/3D加速，能够满足中低端工业显示和人机界面（HMI）应用的需求。在内存支持方面，它兼容LPDDR3低功耗内存，有助于降低整体系统功耗。此外，MSM-8916还集成了eMMC 4.51存储控制器，支持高速存储扩展。在通信能力方面，该芯片支持LTE Cat.4网络，提供最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率，适用于需要稳定移动连接的物联网设备和工业网关。其视频编解码能力支持1080p分辨率，适合用于视频监控、远程维护等应用。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，确保在恶劣环境下的稳定运行。此外，该型号采用FCBGA封装，适合高密度PCB布局和自动化生产。
MSM-8916-4-760NSP-MT-00 广泛应用于工业自动化控制设备、智能终端、物联网网关、车载信息终端、数字标牌、POS终端、远程监控设备等场景。其低功耗和工业级工作温度特性使其特别适合在户外或工业环境中部署。
MT6735P、SC9830I、RK3228
