核心处理器：ARM Cortex-A53，4核，1.2GHz
　　GPU：Adreno 304
　　内存支持：LPDDR3 RAM，最大支持1GB
　　存储支持：eMMC 4.51，最大支持8GB
　　通信模块：支持Wi-Fi 802.11 b/g/n、蓝牙4.1、GPS、GLONASS、QTI LTE Cat 4
　　封装形式：575引脚，PoP（Package on Package）
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.8V 至 3.6V

MSM-8909W-0-575PNSP-TR-00-0 模块具备多种先进特性，适合多种嵌入式应用场景。其基于ARM Cortex-A53架构的应用处理器提供了良好的性能与能效比，支持运行现代操作系统如Android或Linux。模块内置的Adreno 304 GPU支持基本的图形加速功能，能够满足中小型显示屏的图形处理需求。此外，模块集成了Wi-Fi 802.11 b/g/n、蓝牙4.1和LTE Cat 4通信能力，支持高速数据传输和远程连接。在定位方面，模块支持GPS和GLONASS双模定位系统，能够提供高精度的地理定位服务。
　　该模块采用PoP（Package on Package）封装形式，便于与外部存储器（如LPDDR3 SDRAM）进行堆叠安装，从而节省PCB空间并提高系统集成度。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度标准，适用于各种严苛环境下的应用，如工业自动化、车载系统、智能安防和远程监控等。
　　此外，模块还支持多种外设接口，包括USB 2.0、SPI、I2C、UART、PWM和GPIO等，方便开发者进行外设扩展和系统集成。整体设计符合低功耗要求，适合用于电池供电设备。

该模块广泛应用于工业自动化控制、智能终端设备、车载信息娱乐系统（IVI）、远程监控设备、智能电表、医疗设备、无人机和机器人控制等领域。

APQ8009, MSM8909, Snapdragon 210