制造商：Qualcomm
　　产品类型：系统级封装（SiP）模块
　　处理器核心：ARM Cortex-A53（四核）
　　处理器架构：ARMv8-A
　　工艺制程：28nm
　　内存：集成LPDDR3 RAM
　　存储：支持eMMC 5.0
　　无线通信：集成4G LTE Cat.4基带
　　电源管理：集成PMIC（如PM8909）
　　封装类型：NSP（Non-Solder Package）
　　封装尺寸：504引脚
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　供货状态：量产
　　应用领域：入门级智能手机、平板电脑、IoT设备

MSM-8909-6-504NSP-TR-01-0-AA模块具有高度集成的特点，将应用处理器、内存、电源管理芯片（PMIC）以及通信基带集成在一个封装中，从而减少了整体系统设计的复杂性和成本。该模块基于ARM Cortex-A53架构，支持64位指令集，提供了良好的性能与能效平衡，适用于资源受限的入门级设备。
　　其内置的4G LTE Cat.4基带支持最高150 Mbps下行速率和50 Mbps上行速率，能够满足基本的移动宽带需求。此外，模块还支持多种无线连接技术，如Wi-Fi、蓝牙和GPS，为用户提供全面的连接能力。
　　模块的电源管理单元（PMIC）专门优化，以延长设备电池续航时间，适用于长时间运行的IoT应用。此外，模块支持多种传感器接口和显示接口，包括MIPI DSI、SPI、I2C、UART等，方便与外围设备连接。
　　该模块采用504引脚NSP（Non-Solder Package）封装，便于在PCB上的安装和维护。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和消费级应用场景。

MSM-8909-6-504NSP-TR-01-0-AA模块广泛应用于入门级智能手机和平板电脑，为低成本移动设备提供完整的处理和通信能力。此外，它也适用于物联网（IoT）设备，如智能穿戴设备、智能家居控制器、车载信息系统和远程监控设备。
　　由于其高度集成和低功耗特性，该模块特别适合需要长时间运行且对成本敏感的应用场景。例如，在智能电表、工业传感器和远程数据采集设备中，它可以作为核心处理单元，负责数据采集、处理和无线传输。
　　同时，该模块支持多种操作系统，如Android和Linux，开发者可以基于其构建丰富的应用程序和服务。这使得它在教育类设备、电子书阅读器和其他嵌入式终端中也有广泛应用。

MSM8916, MSM8937, MT6735