时间：2025/8/12 19:29:31
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MSM-8625Q-0-576NSP-TR-00-1-AA 是高通（Qualcomm）推出的一款多芯片模块（MCM），主要面向移动通信设备，如智能手机和平板电脑。该模块集成了处理器、基带芯片和射频前端组件，支持多种无线通信标准，包括3G和4G LTE。MSM-8625Q模块设计紧凑，适合需要高性能和低功耗的移动设备应用。
处理器架构：ARM Cortex-A5
核心数量：双核
主频：1.2GHz
制程工艺：28nm
基带支持：WCDMA/HSPA+/LTE
射频支持：多频段
封装形式：576引脚 NSP（Narrow Stacked Package）
工作温度范围：-40°C至85°C
电源电压：1.2V至3.3V
功耗：典型值<2W
内存支持：LPDDR2 SDRAM
存储支持：eMMC 4.5
集成组件：射频收发器、功率放大器、滤波器
封装尺寸：约14mm x 14mm
MSM-8625Q-0-576NSP-TR-00-1-AA 模块的主要特性包括高性能与低功耗的结合，适用于中高端移动设备。其双核ARM Cortex-A5处理器在1.2GHz频率下运行，能够提供流畅的用户体验，同时保持较低的能耗。该模块支持多种无线通信标准，包括WCDMA、HSPA+和LTE，使得设备可以在全球范围内使用。集成的射频前端组件减少了外部元件的需求，简化了设计和制造流程。此外，模块支持LPDDR2 SDRAM和eMMC 4.5存储，提供了较高的数据传输速率和存储容量。其紧凑的封装形式适合空间受限的设计，并且模块具有良好的热管理和可靠性，适用于复杂的工作环境。
MSM-8625Q-0-576NSP-TR-00-1-AA 还具备强大的多媒体处理能力，支持高清视频播放和高质量图像处理，适合需要高性能图形处理的移动设备。另外，该模块支持多种操作系统，包括Android和Windows Embedded，为设备制造商提供了灵活的选择。
MSM-8625Q-0-576NSP-TR-00-1-AA 主要用于智能手机、平板电脑和其他移动计算设备，尤其适用于需要支持4G LTE网络的设备。此外，该模块也可用于移动热点、数据卡和其他无线通信设备。由于其高度集成的设计，该模块非常适合用于需要简化设计流程和降低制造成本的应用场景。在消费电子、工业控制和物联网（IoT）设备中，该模块也可用于提供无线连接能力。
APQ8064-AB-1.5-NSP-001, MSM8930-0-576NSP-TR-00-1-AA
