工作频率：700 MHz 至 2.7 GHz
　　制式支持：支持LTE Cat.4、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n、蓝牙4.1
　　工艺技术：28nm LP工艺
　　核心架构：ARM Cortex-A53（四核，最高频率1.7 GHz）
　　内存支持：支持LPDDR3内存，最大容量2GB
　　封装类型：12x12 mm, 160-pin QFN封装
　　电源电压：1.8V/1.5V/1.0V多电源供电
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　射频输出功率：支持+23dBm（2.4GHz频段）
　　接收灵敏度：-98dBm @ Wi-Fi 11n HT20

MSM-8216-1-760NSP-MT-00-0芯片具备多项显著特性，首先其射频前端集成度高，内置功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和射频开关，可有效减少外部元件数量，降低系统设计复杂度。其次，该芯片支持多种无线通信标准，包括4G LTE网络、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n和蓝牙4.1，能够满足多种应用场景下的无线连接需求。此外，该芯片采用先进的28nm低功耗工艺制造，具有良好的能效比，适用于电池供电设备，延长设备的续航时间。
　　在处理能力方面，MSM-8216-1-760NSP-MT-00-0搭载了ARM Cortex-A53四核处理器，主频最高可达1.7GHz，能够高效处理多任务和复杂通信协议。同时，它支持LPDDR3内存，最大容量可达2GB，满足高性能数据处理和缓存需求。该芯片还集成了高性能的图形处理单元（GPU），支持多种视频格式和高清显示输出，适用于多媒体终端设备。
　　安全性方面，MSM-8216-1-760NSP-MT-00-0支持硬件加密加速器，包括AES、SHA、RSA等算法，能够提供安全的数据传输和存储保障。此外，该芯片具备多种外设接口，如USB 2.0、SPI、I2C、UART等，便于与其他系统模块进行连接和通信。整体来看，MSM-8216-1-760NSP-MT-00-0是一款高性能、多功能、低功耗的无线通信芯片，适用于广泛的智能设备和通信应用。

MSM-8216-1-760NSP-MT-00-0广泛应用于各类无线通信设备，包括智能手机、平板电脑、智能手表等移动设备，以及智能家居网关、工业物联网（IIoT）设备、车载信息娱乐系统（IVI）和车载通信模块。此外，该芯片还可用于无线路由器、Wi-Fi模块、蓝牙耳机、可穿戴设备和远程监控设备中，提供稳定的无线连接和高效的数据传输能力。由于其多功能性和低功耗特性，MSM-8216-1-760NSP-MT-00-0也适用于边缘计算设备和嵌入式系统，满足多种行业对无线通信和数据处理的需求。

MSM8916-410, MT7621A, QCA9563, BCM43455