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MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 发布时间 时间:2025/8/12 9:23:59 查看 阅读:22

MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 是一款由 Broadcom(安华高)公司生产的射频(RF)开关芯片,属于 MSM 系列中的高性能 RF 开关产品。该器件主要用于无线通信系统中,用于在不同的天线、发射和接收路径之间进行高频信号的切换。MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 采用先进的 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有低插入损耗、高隔离度、快速切换时间等优点,适用于多频段通信设备、基站、测试仪器和无线基础设施等领域。

参数

工作频率范围:50 MHz 至 3 GHz
  插入损耗:典型值 0.35 dB(取决于频率)
  隔离度:典型值 35 dB
  回波损耗:典型值 20 dB
  切换时间:典型值 50 ns
  工作电压:2.5V 至 5.0V
  封装类型:QFN,16 引脚
  控制信号类型:CMOS 兼容
  功耗:典型值 5 mA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 是一款单刀双掷(SPDT)射频开关,具有卓越的射频性能和广泛的频率覆盖能力,适用于多种无线通信标准。该芯片采用 GaAs PIN 二极管技术,结合高性能 CMOS 控制逻辑,实现了优异的线性度和稳定性。其工作频率范围覆盖从 50 MHz 到 3 GHz,能够满足 GSM、WCDMA、LTE、Wi-Fi、WiMAX 等多种通信协议的需求。MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 的插入损耗非常低,通常在 0.35 dB 左右,确保了信号传输的高效性;同时其隔离度高达 35 dB,有效减少了不同路径之间的干扰。此外,该器件具有快速切换能力,切换时间仅为 50 ns,适用于需要快速响应的应用场景。
  该芯片支持 2.5V 至 5.0V 的宽电压供电范围,便于与不同类型的控制器和电源系统集成。其 CMOS 兼容的控制接口简化了与数字系统的连接,降低了设计复杂度。封装方面,MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 采用 16 引脚 QFN 封装,尺寸紧凑,便于在高密度 PCB 设计中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级和商业级应用环境。该器件还具有良好的 ESD 抗扰能力,提高了系统在复杂电磁环境中的可靠性。

应用

MSM-7227-1-560NSP-TR-0B 广泛应用于各种射频和无线通信系统中。典型应用包括基站收发信机(BTS)、多频段移动通信设备、Wi-Fi 接入点、WiMAX 设备、无线测试设备、雷达系统、医疗成像设备以及工业控制系统等。在多频段手机或无线模块中,该芯片可用于切换不同频段的天线或射频路径,实现高效的频段管理。此外,它也适用于需要高性能 RF 开关的测试和测量设备,如网络分析仪、信号发生器和频谱分析仪。

替代型号

HMC649A, PE42642, SKY13407-375LF, AS134S-S-TR

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