时间：2025/8/12 8:21:30
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MSM-7225A-1-576NSP-TR-01-O 是一款由 Broadcom（安华高）制造的 GaAs（砷化镓）MMIC（单片微波集成电路）功率放大器模块，适用于无线通信和射频应用。该器件工作在特定的微波频率范围内，具有较高的线性输出功率和效率。它被广泛用于需要稳定射频输出的通信基础设施，如蜂窝基站、点对点微波链路和测试设备。该封装为 576 NFBGA（带散热焊盘的球栅阵列），并采用表面贴装技术进行安装。
频率范围：2.2 GHz - 2.7 GHz
输出功率：27 dBm（典型值）
增益：20 dB（典型值）
效率：PAE > 30%
电源电压：3.3 V 或 5 V（具体取决于配置）
封装类型：576 NFBGA
散热方式：底部散热焊盘
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
MSM-7225A-1-576NSP-TR-01-O 是一款高性能的射频功率放大器 MMIC，专为高线性和高效率设计。该器件采用先进的 GaAs 技术制造，能够在 2.2 GHz 至 2.7 GHz 的宽频段内提供稳定的输出功率。其典型输出功率为 27 dBm，增益约为 20 dB，适用于多种无线通信系统。该放大器的电源电压设计灵活，支持 3.3 V 或 5 V 供电，便于集成到不同的射频系统中。此外，该器件的封装带有散热焊盘，有助于在高功率操作时有效散热，确保长期稳定运行。
MSM-7225A 具有良好的线性度和失真性能，使其适用于对信号质量要求较高的应用，例如 LTE、WiMAX 和其他宽带通信标准。该 MMIC 内部集成了输入和输出匹配网络，简化了外部电路设计，降低了设计复杂度和成本。其封装形式为 576 球 NFBGA，适合表面贴装工艺，便于自动化生产。
该器件的工作温度范围广泛，从 -40°C 到 +85°C，适用于各种恶劣环境条件下的工业和通信应用。此外，其高度集成的设计减少了外部元件的需求，提高了系统的可靠性和稳定性。Broadcom 提供了完整的数据手册和技术支持，帮助工程师快速完成设计和调试过程。
该器件广泛应用于无线通信基础设施，包括蜂窝基站（如 LTE 和 5G 前端模块）、点对点和点对多点微波通信系统、射频测试设备以及宽带无线接入系统。由于其高线性和稳定性，也适用于对信号质量要求严格的工业和商业射频设备。
HMC414MSX, RFPA2845, AFIC-7225A-1-576NSP
