制造商：Qualcomm
　　芯片型号：MSM-5100
　　封装型号：CP90-V2180-7TR
　　封装类型：TQFP
　　通信标准：CDMA2000 1x, 1xEV-DO
　　核心架构：ARM + DSP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：1.8V至3.3V
　　接口类型：UART、USB、SPI、I2C
　　最大下行速率：3.1 Mbps（1xEV-DO）
　　最大上行速率：1.8 Mbps（1xEV-DO）

MSM-5100芯片具备多种关键特性，使其适用于3G通信应用。首先，它支持CDMA2000 1x和1xEV-DO标准，能够实现高速数据传输和低延迟通信。其内置的ARM处理器和高性能DSP能够高效处理语音和数据通信任务，同时降低系统整体功耗。
　　其次，该芯片支持多种接口，包括UART、USB、SPI和I2C，便于与外围设备和主控单元进行连接，提高了系统的扩展性和灵活性。此外，CP90-V2180-7TR封装设计符合工业级标准，具备良好的稳定性和抗干扰能力，适用于复杂环境下的长期运行。
　　MSM-5100还具备低功耗管理模式，适用于电池供电设备，延长设备续航时间。其射频接口支持与多种射频前端模块的兼容，简化了设计流程并降低了开发难度。高通公司为其提供了完善的软件开发工具包（SDK）和驱动支持，使得开发者可以快速实现产品集成和功能定制。

MSM-5100芯片广泛应用于早期的3G通信设备中，包括但不限于以下领域：移动数据卡（如USB 3G上网卡）、M2M（机器对机器）通信模块、工业级无线路由器、远程监控系统、车载通信设备和手持终端设备。其稳定性和高性能使其特别适用于需要长时间运行和高可靠性的工业应用场景。此外，该芯片也常用于开发定制化的无线通信解决方案，如远程数据采集、无线POS系统和移动支付终端等。

MSM-6050, MSM-6250, WCDMA基带芯片如MSM-7200