电容值：0.47μF (474)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
　　封装尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（多层）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：MSD1583
　　直流偏压特性：在额定电压下电容值下降不超过一定比例（典型X7R特性）
　　老化率：≤2.5% / decade hour（典型X7R材料）

MSD1583-474KED 作为一种高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），具备优异的电气性能和机械稳定性，特别适用于对可靠性要求较高的电子系统中。其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料具有非常稳定的温度特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于需要在宽温环境下保持性能一致性的应用场合，如工业控制系统、汽车电子模块以及户外通信设备等。
　　该电容器的标称电容为0.47μF（即474表示47×10?pF），容差为±10%（K级），这一精度水平足以满足大多数去耦、滤波和信号耦合需求。同时，其额定电压为50V DC，能够在常规电源轨（如5V、12V、24V系统）中安全运行，并具备一定的过压裕量，提高了系统安全性。值得注意的是，MLCC的电容值会随着施加的直流偏压增加而下降，但MSD1583-474KED 在设计上优化了结构与介质配方，使其在接近额定电压时仍能保持较高比例的有效电容，从而确保滤波效果不显著衰减。
　　封装方面，该器件采用1812（4.5mm × 3.2mm）标准尺寸，属于较大体积的贴片电容，相比小型化封装（如0805或0603）具有更高的耐压能力和更大的有效电极面积，有助于降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升高频响应性能和抗浪涌能力。这对于开关电源输出端的滤波尤其重要，可以有效抑制电压纹波和瞬态噪声。
　　此外，该元件符合RoHS指令要求，无铅且环保，支持回流焊工艺，适用于现代自动化贴片生产线。其结构坚固，抗机械应力能力强，能够在振动、冲击等恶劣环境中长期稳定工作。整体来看，MSD1583-474KED 凭借其稳定的温度特性、适中的电容值与电压等级、良好的高频性能以及高可靠性，成为众多中高压滤波与去耦场景下的理想选择。

MSD1583-474KED 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合与能量存储等关键功能。在开关电源（SMPS）设计中，该电容常被用作输出端滤波元件，配合电解电容或钽电容使用，以进一步平滑输出电压，减少高频纹波和开关噪声，提高电源质量。由于其低等效串联电阻（ESR）和优良的频率响应特性，它在高频工作条件下表现尤为出色，适合用于DC-DC转换器、AC-DC适配器和POL（Point-of-Load）电源模块中。
　　在工业控制与自动化系统中，该电容器可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和传感器供电电路的去耦，防止因瞬态电流变化引起的电压波动影响敏感芯片的正常运行。同时，在电机驱动器、变频器等高噪声环境中，它可以作为旁路电容，将高频干扰引导至地，保护控制电路不受电磁干扰（EMI）影响。
　　通信设备如路由器、交换机和基站模块也大量使用此类电容，用于电源轨净化和信号路径耦合。特别是在射频前端或数字信号处理单元中，MSD1583-474KED 能够有效隔离不同电源域之间的噪声串扰，提升系统信噪比和稳定性。
　　此外，该器件还可应用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ECU（电子控制单元）和ADAS（高级驾驶辅助系统）模块中，因其具备良好的温度适应性和抗振动能力，能够在严苛的车载环境中长期可靠运行。消费类电子产品如电视机、音响设备、智能家居控制器等也常采用此类规格的MLCC进行电源稳定和信号完整性保障。总之，凡是对电容稳定性、耐压能力和可靠性有较高要求的应用场景，MSD1583-474KED 都是一个值得信赖的选择。

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　　CL21B474KBANNNC
　　C3216X7R1H474K