型号：MSD1260-823MLD
　　元件类型：多层陶瓷射频电感器
　　标称电感值：8.2μH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥1.2GHz
　　直流电阻（DCR）：≤0.8Ω
　　额定电流：150mA（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm x 1.6mm）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　温度系数：±50ppm/°C
　　品质因数（Q值）：≥45 @ 100MHz
　　介电常数稳定性：Class I材料，高温老化率<1%/1000h
　　耐焊热性：通过IEC 60068-2测试
　　磁屏蔽特性：非磁性封装，低电磁干扰（EMI）辐射

MSD1260-823MLD的核心特性在于其采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或HTCC工艺）实现高精度电感值与优异的高频响应能力。该器件内部由多个交错叠绕的金属导体层构成螺旋电感结构，外层包裹高性能陶瓷介质材料，不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容和电阻效应，从而提高自谐振频率（SRF），确保在GHz频段内仍能保持良好的电感性能。
　　其高品质因数（Q值）是该元件的一大亮点，在100MHz工作频率下Q值可达45以上，意味着能量损耗极低，特别适合用于高效率射频放大器、低噪声放大器（LNA）输入匹配网络以及窄带滤波器设计中。此外，该器件具有出色的温度稳定性，使用Class I型温度补偿陶瓷材料，使其电感值随温度变化极小，长期老化率低于1%每1000小时，适用于需要长期稳定运行的通信设备。
　　MSD1260-823MLD具备良好的直流载流能力，额定电流达到150mA，能够承受一定的功率负荷而不发生饱和或过热失效。同时，其低直流电阻（DCR ≤ 0.8Ω）有效减少了铜损，提高了整体电路效率。封装方面，采用标准1206尺寸，兼容自动化贴片生产线，便于大规模量产应用。器件通过了严格的环境可靠性测试，包括耐湿性、热冲击和振动试验，确保在恶劣工业或户外环境下可靠运行。
　　另一个重要特性是其电磁兼容性表现优良，非磁性封装设计减少了对外部元件的磁耦合干扰，有助于降低系统级EMI问题。此外，产品符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊工艺，峰值耐温可达260°C，适应现代绿色制造流程。总体而言，MSD1260-823MLD是一款专为高频、高稳定性应用优化的先进射频电感器，兼具高性能与高可靠性。

MSD1260-823MLD主要应用于各类高频电子系统中，尤其是在射频和微波电路领域表现出色。它常被用作LC谐振电路中的关键元件，配合电容器构成调谐回路，广泛用于FM收音机、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、ZigBee通信模块以及蜂窝物联网（NB-IoT、LTE-M）设备中，用于实现频率选择性和阻抗匹配功能。
　　在移动通信终端如智能手机和平板电脑中，该电感可用于天线调谐网络或功率放大器输出匹配电路，提升信号发射效率和接收灵敏度。在基站射频单元中，MSD1260-823MLD可用于构建带通滤波器或低通滤波器，抑制带外噪声和杂散发射，满足严格的电磁兼容标准。
　　此外，该器件也适用于雷达传感器系统，特别是在24GHz或77GHz毫米波雷达的前端偏置电路中，作为去耦或匹配元件使用。其高Q值和低损耗特性有助于维持雷达信号的相位稳定性和探测精度。在工业自动化领域，该电感可应用于RFID读写器的天线驱动电路中，增强标签识别距离和可靠性。
　　在电源管理方面，尽管其主要定位为高频信号电感，但在某些低压、小电流的DC-DC转换器中也可作为滤波电感使用，尤其是在对空间有严格限制的设计中。另外，医疗电子设备中的无线传输模块、无人机通信链路、卫星导航系统的前端射频处理单元等高端应用场景也普遍采用此类高性能陶瓷电感。
　　总之，MSD1260-823MLD凭借其卓越的高频性能、稳定性和小型化优势，已成为现代无线通信和高频模拟电路中不可或缺的基础元件之一，适用于对信号完整性要求较高的各类高端电子产品。