型号：MSD1260-123MLB
　　制造商：Mitsumi
　　产品类型：RFID天线模块
　　工作频率：13.56 MHz
　　适用标准：ISO/IEC 14443 A/B, ISO/IEC 15693
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：约12.6 mm × 6.0 mm × 1.7 mm
　　阻抗：50 Ω（标称）
　　谐振电容：内置
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊
　　极化方式：线性极化
　　增益：N/A（无源天线模块）
　　读取距离：取决于外部环境及读写器功率，典型值可达5–7 cm

MSD1260-123MLB的核心优势在于其高度集成的小型化设计，采用多层低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，确保了在有限空间内实现高效的电磁能量转换。该模块内部已集成精确调谐的LC谐振电路，省去了外部匹配元件的需求，极大简化了RFID系统的硬件设计流程。其结构设计经过电磁仿真优化，能够在13.56 MHz频率下实现高Q值和窄带响应，有助于提高信号选择性和抗干扰能力。模块的介质材料具有优异的介电稳定性和热稳定性，即使在温度变化较大的环境中也能维持一致的电气性能。表面贴装封装形式支持自动化贴片生产，提升了制造效率和产品一致性。该器件对PCB布局的依赖性较低，可在多种基板材质上稳定工作，适用于FR-4、柔性电路板等多种应用场景。此外，模块外壳具备良好的机械强度和耐湿性，符合现代电子产品的可靠性要求。其电磁辐射模式均匀，方向性适中，适合用于手持设备或嵌入式终端中的近场通信需求。得益于Mitsumi在无线传感和RFID领域的长期技术积累，该模块在出厂前经过严格的老化测试和性能筛选，保证批次间的一致性和长期使用的稳定性。
　　在实际应用中，MSD1260-123MLB展现出出色的抗金属干扰能力，即使靠近金属表面仍能维持较远的读取距离，这使其特别适用于智能卡读卡器、POS终端、工业控制面板等可能面临复杂安装环境的场合。其低功耗特性也使得它非常适合电池供电设备，如移动支付终端、便携式身份验证装置等。同时，该模块支持双向数据传输，兼容ASK、PSK等多种调制方式，能够与主流的NFC控制器和RFID读写芯片无缝对接。整体而言，MSD1260-123MLB是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高性能HF RFID前端解决方案，广泛受到消费电子、安防系统和工业自动化领域客户的青睐。

MSD1260-123MLB主要应用于需要高频RFID或NFC功能的电子产品中。典型使用场景包括非接触式智能卡读写器，例如门禁控制系统、考勤机、公共交通票务系统等，能够稳定识别符合ISO 14443标准的MIFARE卡、Felica卡或其他兼容卡片。在支付终端领域，该模块可用于集成于POS机、自助售货机或移动支付设备中，实现安全便捷的近场通信交易功能。此外，在工业自动化系统中，可用于设备身份识别、工具追踪或维护记录读取，提升管理效率。医疗设备中也可利用该模块进行患者身份确认或器械信息读取，增强操作安全性。消费类电子产品如智能手机配件、智能手表底座、无线耳机充电盒等也开始采用此类微型RFID模块以实现配对识别或防伪认证功能。教育和图书馆管理系统中，可用于图书标签扫描或资产盘点。由于其小尺寸和高可靠性，该模块也适合用于无人机、机器人等智能移动设备的身份识别与权限管理。在智能家居生态系统中，可嵌入门锁、照明控制面板或家电中，实现基于NFC的快速配置或用户识别。总体而言，任何需要安全、快速、非接触式短距离通信的场景均可考虑采用MSD1260-123MLB作为核心RF前端组件。

MAMX1260123R-LC
　　MSD1260-123MLC
　　LXR2500-135