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MSASL32MSB7476KPNB25 发布时间 时间:2025/5/9 16:57:11 查看 阅读:6

MSASL32MSB7476KPNB25是一款高性能的存储器芯片,主要应用于需要大容量数据存储和高速数据传输的场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证低功耗的同时提供了高密度的存储能力。其设计符合当前主流的接口标准,并具有良好的兼容性。

参数

类型:NAND Flash
  容量:32GB
  接口:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  引脚数:74
  数据传输速率:最高104Mbps

特性

MSASL32MSB7476KPNB25具备多种先进特性,包括内置ECC(错误校正码)功能,可以有效提升数据的可靠性。同时支持多种读写模式,如单线、双线和四线SPI模式,满足不同应用场景的需求。
  此外,该芯片还集成了省电模式,在待机状态下能够显著降低功耗,非常适合对能耗敏感的应用场景。芯片内部采用了高效的坏块管理机制,可动态分配存储空间,延长使用寿命。
  其高密度存储单元结合优化的架构设计,使得在有限的空间内实现了更大的存储容量,同时也保持了较高的数据访问速度。总体而言,这款芯片在性能、可靠性和功耗方面都达到了行业领先水平。

应用

MSASL32MSB7476KPNB25广泛适用于各类电子设备中的数据存储需求,例如消费类电子产品(如数码相机、便携式媒体播放器等)、工业控制设备、网络通信设备以及物联网终端节点等。
  特别是在嵌入式系统中,这款芯片凭借其高速接口和大容量存储能力,成为固件存储和日志记录的理想选择。另外,由于其出色的低功耗表现,也特别适合电池供电的便携式设备使用。

替代型号

MX30LF3208ED, W25Q32FVSIG

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MSASL32MSB7476KPNB25参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥2.38457卷带(TR)
  • 系列MSAS
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-