时间:2025/12/28 0:30:46
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MS125-270MT是一款由Mitsumi(三美)公司生产的表面贴装型多层陶瓷片式天线(MLA,Multi-Layer Antenna),专为无线通信应用设计。该天线主要用于蓝牙、ZigBee、Wi-Fi以及其他2.4GHz至2.5GHz ISM频段的无线模块中,具有小型化、高性能和高可靠性的特点。MS125-270MT采用先进的多层陶瓷工艺制造,能够在极小的封装尺寸内实现良好的辐射效率和阻抗匹配特性,适用于空间受限的便携式电子设备。其工作频率范围覆盖了常见的2.4GHz无线通信标准,如Bluetooth 4.0/5.0、IEEE 802.11b/g/n等,因此广泛应用于智能手机、可穿戴设备、无线耳机、智能家居传感器、无线遥控器和物联网终端设备中。
该天线为无源器件,无需供电即可工作,通过PCB上的馈电线路与射频前端芯片(如蓝牙SoC或Wi-Fi模块)连接。其设计重点在于与系统PCB布局、地平面尺寸及周围材料的协同优化,以确保最佳的天线性能。MS125-270MT的标准阻抗为50Ω,便于与大多数射频电路进行匹配,减少额外的匹配网络复杂度。此外,该器件具备良好的温度稳定性和机械强度,适合自动化SMT贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。由于其高度集成的设计理念,工程师在使用时需严格遵循制造商推荐的PCB堆叠结构和天线区域布局规则,避免金属遮挡或高介电常数材料干扰,从而保证辐射性能不受影响。
型号:MS125-270MT
品牌:Mitsumi
封装类型:表面贴装(SMD)
中心频率:2.4GHz - 2.5GHz
工作频率范围:2400MHz ~ 2500MHz
标称阻抗:50Ω
驻波比(VSWR):≤2.0
尺寸:约1.6mm x 0.8mm x 0.55mm
安装方式:回流焊
方向性:全向
极化方式:线性极化
存储温度:-40℃ ~ +125℃
工作温度:-30℃ ~ +85℃
MS125-270MT作为一款高性能多层陶瓷天线,其核心优势在于在极小体积下实现了优异的射频性能。该天线采用多层低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在内部构建复杂的三维导电路径结构,形成高效的谐振腔体,从而在1.6mm×0.8mm的微小尺寸中实现2.4GHz频段的良好谐振特性。这种结构不仅提高了天线的Q值和辐射效率,还增强了对周边环境变化的适应能力。相较于传统的PCB走线天线或外接鞭状天线,MS125-270MT节省了大量PCB空间,同时避免了因机械弯曲或接触不良导致的可靠性问题,特别适合高密度集成的移动终端设备。
该天线具有稳定的电气参数和良好的批量一致性,得益于Mitsumi严格的生产工艺控制和材料筛选流程。其50Ω标准阻抗设计简化了与射频IC输出端口的匹配过程,通常只需少量外部元件(如电感、电容)即可完成阻抗调谐,降低设计难度和物料成本。此外,MS125-270MT具备出色的温度稳定性,在-30℃至+85℃的工作温度范围内,其频率响应偏移极小,确保设备在各种环境条件下均能保持稳定的无线连接性能。
在实际应用中,该天线的性能高度依赖于PCB布局设计。建议在其周围保留足够的净空区(Keep-out Area),避免布线、过孔或元器件靠近天线本体,同时确保地平面长度和宽度符合参考设计要求,以形成有效的辐射边界。正确的接地方式和馈电点设计对于最大化天线增益和效率至关重要。测试表明,在优化布局下,MS125-270MT可实现接近2dBi的峰值增益和超过70%的辐射效率,满足绝大多数低功耗无线通信协议的需求。其坚固的陶瓷封装也具备良好的抗湿性和耐化学腐蚀性,适合长期运行于复杂环境中。
MS125-270MT广泛应用于各类需要紧凑型无线连接解决方案的消费类电子产品和工业设备中。典型应用场景包括蓝牙音频设备如TWS无线耳机、蓝牙音箱和车载蓝牙适配器,其中对天线尺寸和隐蔽性有极高要求。在可穿戴设备领域,如智能手表、健康手环和运动追踪器中,该天线因其微型化特性成为首选方案,能够在有限的空间内提供可靠的无线数据传输能力。此外,它也被用于智能家居产品,例如无线开关、温湿度传感器、智能门锁和照明控制系统,支持ZigBee或蓝牙Mesh组网,提升家庭自动化系统的稳定性与覆盖范围。
在物联网(IoT)终端设备中,MS125-270MT常被集成于Wi-Fi模组或双模通信模块中,服务于远程监控、资产追踪和无线传感网络。其高一致性和易于自动化装配的特点,使其非常适合大批量生产环境,有助于提高产线良率并降低制造成本。一些小型化的无线标签、电子货架标签(ESL)以及医疗监测设备也采用此类微型天线,以实现轻量化和长续航设计。总之,凡是需要在狭小空间内部署2.4GHz无线通信功能的场景,MS125-270MT都是一种成熟且经过市场验证的技术选择。
MA241011-2700B
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SR42280