工作频率：2.4 GHz 和 5 GHz 频段
　　标准协议：支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 标准
　　蓝牙版本：支持蓝牙 4.2 或更高版本
　　接口类型：SDIO 或 PCIe 接口
　　功耗：优化的低功耗设计，适用于移动设备
　　天线配置：支持多天线配置（MIMO）
　　温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：小型化封装，适用于高密度 PCB 设计

MRVLW886 芯片具备高性能的无线连接能力，支持双频 Wi-Fi（2.4 GHz 和 5 GHz），提供更快的数据传输速度和更稳定的连接。其蓝牙功能支持最新的蓝牙协议，能够实现高质量的音频传输和低功耗设备连接。此外，该芯片采用了先进的电源管理技术，确保设备在低功耗模式下依然能够高效运行，非常适合用于电池供电设备。
　　该芯片的集成度高，减少了外部元件的需求，从而降低了设计复杂性和成本。同时，它支持多种操作系统，包括 Android、Linux 和 Windows，适用于广泛的设备平台。MRVLW886 还具备良好的抗干扰能力，能够在复杂的无线环境中保持稳定的连接性能，适用于高密度设备部署的场景。

MRVLW886 主要应用于需要高性能无线连接的设备，如智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、路由器、IoT 设备以及工业自动化设备。由于其低功耗特性和高集成度，它也非常适合用于可穿戴设备和便携式电子产品。此外，MRVLW886 可用于车载信息娱乐系统（IVI）和车联网（V2X）应用，提供稳定的无线通信支持。

MRVLW8895、MRVLW8968、Qualcomm Atheros QCA9377、Intel Wireless-AC 9560