MRF965是一款由NXP Semiconductors(原飞利浦半导体)制造的射频功率晶体管,主要用于射频放大器应用,特别是在无线通信和广播设备中。该器件采用了双极型晶体管(BJT)技术,具有较高的功率输出和良好的线性性能,适合用于高频段的射频信号放大。MRF965通常用于FM广播发射机、工业、科学和医疗(ISM)频段设备以及其他需要高功率输出的射频系统中。
类型:双极型射频功率晶体管
材料:硅(Si)
频率范围:200 MHz至500 MHz
输出功率:典型值为140 W(在450 MHz时)
增益:约10 dB(在450 MHz时)
效率:典型值为65%
工作电压:最大集电极电压(VCES)为30 V
最大集电极电流:15 A
封装类型:TO-240AB(金属-塑料复合封装)
阻抗匹配:输入和输出阻抗通常为50 Ω
工作温度范围:-65°C至+150°C
MRF965是一款专为高功率射频应用设计的NPN型晶体管,具有出色的功率处理能力和高效率。它能够在200 MHz至500 MHz的频率范围内工作,非常适合用于FM广播发射机、高功率射频放大器和无线基础设施设备。该器件的高输出功率可达140 W,在450 MHz时仍能保持良好的增益性能(约10 dB),使其成为许多高性能射频系统的理想选择。
MRF965采用了高热导率的TO-240AB封装,有助于在高功率操作时有效散热,从而提高器件的可靠性和寿命。其封装设计也便于安装在散热器上,以确保良好的热管理。该晶体管的高效率(典型值为65%)有助于减少功耗和热量产生,从而降低系统冷却需求。
该器件的线性性能良好,适用于需要低失真的射频放大应用。MRF965具有较高的增益稳定性和低噪声系数,使其在多级放大器设计中具有良好的前级兼容性。此外,该晶体管具有良好的热稳定性和过载能力,能够在恶劣的环境条件下稳定运行。其输入和输出阻抗通常为50 Ω,便于与射频系统中的其他组件进行阻抗匹配。
MRF965还具有良好的抗过载能力和宽工作温度范围(-65°C至+150°C),能够适应各种户外和工业环境的应用需求。这使得它在基站、广播发射机和工业射频加热设备中得到了广泛应用。此外,该晶体管的高可靠性和长期稳定性也使其成为关键任务通信系统中的理想选择。
MRF965广泛应用于射频功率放大器的设计,尤其适合于FM广播发射机、无线通信系统、工业射频加热设备、射频测试设备以及医疗射频治疗仪器。此外,它也常用于UHF频段的通信设备、射频识别(RFID)系统和高功率射频信号源。
MRF965/D