类型：双极型晶体管（BJT）
　　封装类型：表面贴装（Surface Mount）
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：28V
　　最大集电极电流（IC）：1.5A
　　最大功率耗散（PD）：30W
　　工作频率范围：DC至1GHz
　　增益（hFE）：典型值为50（在特定工作条件下）
　　输出功率：典型值为10W（在1GHz频率下）
　　封装：SOT-89
　　热阻（RθJA）：约40°C/W
　　工作温度范围：-65°C至+150°C

MRF284SC具有多种优良的电气和热性能，使其在射频功率放大器中表现出色。该晶体管的高频响应能力使其适用于1GHz以下的各种射频应用。其SOT-89封装形式不仅支持表面贴装工艺，还提供了良好的热管理和机械稳定性，适用于高密度PCB设计。MRF284SC的输出功率可达10W，同时具备较高的线性度和稳定性，适合用于多级放大电路中的驱动级或输出级。此外，该器件具有良好的热阻特性，能够在较高温度环境下稳定工作，具备较强的抗热失效能力。其增益（hFE）典型值为50，保证了足够的信号放大能力。MRF284SC的低失真特性也使其适用于需要高保真度信号放大的通信系统。该晶体管还具有良好的抗过载能力，能够在短时间内承受较高的电流和电压应力，提高系统的可靠性。

MRF284SC广泛应用于射频通信系统中的功率放大器模块，包括无线基站、广播发射器、无线局域网（WLAN）设备以及测试仪器等。它也常用于工业控制和测量设备中的高频信号放大环节。由于其高可靠性和良好的热管理能力，MRF284SC在需要稳定工作的高频电路中具有较高的实用价值。

MRF284SC的替代型号包括MRF284S、MRF282S、MRF281S和MRF284T等。