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MRF10031 发布时间 时间:2025/12/28 12:04:26 查看 阅读:18

MRF10031是NXP Semiconductors(恩智浦半导体)推出的一款高性能射频功率晶体管,专为高频、高功率应用设计,广泛应用于工业、科学和医疗(ISM)频段的射频放大器系统中。该器件采用先进的LDMOS(横向双扩散金属氧化物半导体)技术制造,能够在较高的频率范围内提供出色的功率增益、效率和热稳定性。MRF10031特别适用于需要在30MHz至600MHz频率范围内工作的广播、通信和射频加热等应用场景。该器件封装在坚固的陶瓷封装中,具备优良的散热性能和机械稳定性,适合在严苛环境条件下长期运行。其设计注重可靠性与耐用性,支持连续波(CW)和脉冲工作模式,能够满足高功率密度和高线性度的要求。此外,MRF10031集成了内置的静电放电(ESD)保护机制,提高了器件在实际使用中的鲁棒性。作为NXP MRF系列的一员,MRF10031延续了该系列在射频功率放大领域的卓越表现,是现代高功率射频系统中的关键组件之一。

参数

制造商:NXP Semiconductors
  产品类型:射频功率晶体管
  技术:LDMOS
  工作频率范围:30MHz 至 600MHz
  输出功率:典型值 310W(在50MHz,CW模式下)
  增益:典型值 22dB(在50MHz)
  漏极效率:典型值 70%(在50MHz,Vdd=50V)
  漏源电压(Vds):50V
  栅源电压(Vgs):-10V 至 +3V
  静态电流(Idq):可调,典型用于AB类偏置
  输入驻波比(VSWR):典型值 <2.5:1(全相位)
  封装类型:Ceramic Package(陶瓷封装)
  安装方式:螺钉固定,底板冷却
  热阻(Rth-jc):典型值 0.25°C/W
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C(结温)
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

MRF10031的核心优势在于其基于LDMOS工艺的高效率和高线性度设计,使其在中高频段表现出色。该器件在30MHz到600MHz宽频率范围内能够稳定输出高达310W的射频功率,适用于多种ISM频段应用,如感应加热、等离子体生成、射频焊接以及医疗射频治疗设备。其高增益特性(典型22dB)减少了前级驱动级的设计复杂度,降低了系统整体成本。得益于陶瓷封装和低热阻(0.25°C/W),MRF10031具备优异的散热能力,可在高温环境下长时间可靠运行,确保系统稳定性。
  该器件支持AB类偏置配置,可在高效率与良好线性度之间实现平衡,适用于模拟和数字调制信号的放大。其良好的输入匹配特性减少了外部匹配网络的复杂性,提升了设计灵活性。MRF10031还具备出色的抗负载失配能力,在输出端口存在高VSWR的情况下仍能保持稳定工作,避免因反射功率导致的损坏。这一特性对于实际部署中天线失配或负载变化频繁的应用至关重要。
  此外,MRF10031集成了ESD保护结构,增强了器件在生产、装配和现场维护过程中的抗静电能力。其坚固的陶瓷封装不仅提供了优异的气密性和长期可靠性,还支持高效的底板冷却方式,便于集成到风冷或水冷系统中。该器件符合RoHS环保标准,适合全球范围内的工业和通信设备使用。NXP为其提供了详尽的应用笔记和参考电路设计,帮助工程师快速完成系统集成与优化。

应用

MRF10031主要用于中高频大功率射频放大系统,典型应用包括工业加热与熔接设备中的射频能量发生器,如塑料热合机、木材胶合设备和半导体制造中的等离子体刻蚀系统。在医疗领域,它被用于射频消融治疗仪和理疗设备,提供可控且稳定的射频能量输出。此外,该器件也广泛应用于AM/FM广播发射机、地面通信基站、短波和超短波通信系统中,作为末级功率放大单元。由于其高可靠性和宽频带特性,MRF10031还可用于科研实验装置、电磁兼容(EMC)测试系统以及雷达激励源等高端技术领域。其稳定的工作性能和强大的输出能力使其成为高功率射频系统设计中的优选器件之一。

替代型号

MRF10125
  MRF10300
  MRF157
  BLF188XR
  PD55003

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MRF10031参数

  • 现有数量20现货
  • 价格1 : ¥1,753.75000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型NPN
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)55V
  • 频率 - 跃迁-
  • 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值)-
  • 增益9.5dB
  • 功率 - 最大值30W
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)20 @ 500mA,5V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)3A
  • 工作温度200°C(TJ)
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳332A-03
  • 供应商器件封装332A-03,2 型