产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.25mm）
　　标称电感值：30nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　额定电流：50mA（Max）
　　直流电阻（DCR）：典型值约350mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于3GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端电极结构：Ni-Sn两层电极
　　包装形式：卷带编带包装，适用于自动贴片

MPZ2012S300多层陶瓷片式电感器的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化结构的完美结合。该电感采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过将多个精细印刷的陶瓷生坯层与内部螺旋形导电电极交替堆叠并一次性烧结成型，形成一个高度集成且结构紧凑的三维电感体。这种结构不仅显著减小了元件的物理体积，同时优化了电磁场分布，减少了涡流损耗和趋肤效应的影响，从而提高了品质因数（Q值）。在30nH的标称电感值下，MPZ2012S300能够实现超过3GHz的自谐振频率（SRF），使其在GHz级别的射频应用中仍能保持良好的电感特性，避免因接近SRF而导致的性能下降或失配问题。
　　该器件具有极高的电感精度，允许偏差仅为±0.3nH，这对于需要精确阻抗匹配的射频电路至关重要。例如，在移动通信设备的功率放大器输出匹配网络或天线调谐电路中，微小的电感偏差都可能导致信号反射增加、效率降低甚至系统不稳定。MPZ2012S300的高精度保证了电路设计的一致性和量产时的良率。此外，其低直流电阻（DCR）约为350mΩ，在有限的额定电流（50mA）条件下可有效减少功率损耗和温升，提升系统的能效表现。
　　在环境适应性方面，MPZ2012S300具备出色的温度稳定性与机械可靠性。其陶瓷基材具有较低的热膨胀系数，配合镍-锡（Ni-Sn）双层端电极设计，能够在-40°C至+85°C的工作温度范围内稳定运行，并能承受多次回流焊过程而不发生开裂或脱层现象。该器件符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，适用于绿色电子产品制造。同时，其表面绝缘性能良好，耐电压能力强，能够在高密度PCB布局中防止短路风险。综上所述，MPZ2012S300凭借其高频特性、高精度、小尺寸和高可靠性，成为现代高频模拟与射频电路中不可或缺的关键无源元件之一。

MPZ2012S300多层陶瓷片式电感器广泛应用于高频模拟与射频电子系统中，尤其适用于对元件尺寸、频率响应和匹配精度要求较高的场合。其主要应用领域包括但不限于：无线通信模块中的射频前端电路，如蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、NFC以及蜂窝网络（2G/3G/4G/5G）模组，在这些系统中用于构建LC谐振电路、阻抗匹配网络和带通滤波器，以实现最大功率传输和最小信号反射；便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机，用于射频收发链路中的偏置馈电（RF choke）、噪声去耦和信号滤波；此外，也常见于射频识别（RFID）读写器、GPS导航模块、无线传感器节点等小型化无线设备中。
　　在具体电路设计中，MPZ2012S300常被用作RF扼流圈，阻止高频信号进入电源线路，同时允许直流通过，从而保护敏感电路免受干扰；也可作为调谐电感参与VCO（压控振荡器）或PLL（锁相环）电路中的频率调节部分，因其高Q值和低损耗有助于提升频率稳定性与相位噪声性能；在功率放大器（PA）输出端，它可用于构建π型或T型匹配网络，精确调整负载阻抗以提高输出功率和效率。由于其封装尺寸仅为2012，非常适合高密度PCB布局，可在空间受限的设计中替代传统绕线电感，同时避免后者可能带来的电磁干扰和机械不稳定性问题。因此，MPZ2012S300是现代高频电子设备实现高性能与小型化目标的理想选择。

LQM21PN30NJ00
　　LL2012TNR30JSA
　　DLW21SN30NJ0L