产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.25mm）
　　电感值：220μH ±30%
　　额定电流：5.0mA（最大）
　　直流电阻（DCR）：典型值约350Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小10MHz，典型值更高，具体取决于测试条件
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　磁芯材料：陶瓷基介质
　　端子结构：镍阻挡层+锡镀层，适用于回流焊
　　Q值：在特定频率下可达较高水平，例如在10MHz时Q值约为15以上（视具体测试条件而定）
　　感应系数公差：±30%
　　安装方式：表面贴装（SMD）

MPZ2012S221A作为一款高频多层陶瓷电感器，具备出色的高频响应能力和稳定的电感特性。其核心优势在于采用了高精度印刷技术和多层共烧工艺，在微小尺寸内实现了较高的电感值和良好的品质因数（Q值）。这种结构设计有效降低了寄生电容的影响，从而提升了自谐振频率（SRF），使其在高频段仍能保持优良的电感行为，特别适用于GHz以下的射频信号路径中进行阻抗匹配或滤波处理。
　　该器件具有极低的磁泄漏特性，因为其非磁性陶瓷材料构成的磁路几乎不产生外部磁场干扰，这使得它非常适合在空间受限且对电磁兼容性（EMC）要求较高的高密度PCB布局中使用。同时，由于没有铁氧体磁芯带来的磁饱和问题，MPZ2012S221A在小电流条件下表现出非常线性的电感响应，确保了电路工作的稳定性。
　　另一个显著特点是其优异的温度稳定性和耐热性能。器件可在-40°C至+125°C的宽温度范围内正常工作，适用于各种恶劣环境下的电子设备。其端电极采用三层电镀结构（铜/镍/锡），不仅增强了焊接强度，还提高了抗机械应力和热循环的能力，避免因热胀冷缩导致的开裂或脱焊现象。
　　此外，MPZ2012S221A通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿储存、温度循环、耐焊接热等项目，符合工业级和消费类电子产品对寿命和稳定性的要求。整体而言，这款电感器结合了小型化、高性能与高可靠性，是现代高频模拟电路和射频模块中的理想选择之一。

MPZ2012S221A主要应用于高频模拟电路和射频系统中，特别是在需要小型化和高性能电感元件的便携式电子设备中发挥关键作用。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的射频前端模块（RF FEM），用于实现功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）与天线之间的阻抗匹配网络，以提高信号传输效率并减少反射损耗。
　　在无线通信模块方面，如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、NB-IoT等短距离或蜂窝物联网通信模组中，该电感常被用于构建LC滤波器或谐振电路，用以滤除带外噪声、抑制电磁干扰（EMI）以及优化接收灵敏度。此外，在电源管理单元中，虽然其额定电流较小，但在某些低功耗信号路径或偏置电路中也可作为去耦或滤波元件使用。
　　由于其良好的高频特性和低电磁辐射特性，MPZ2012S221A也适用于高密度PCB设计中对EMC有严格要求的应用场景，例如高速数字电路的时钟线路旁路或敏感模拟信号路径的噪声抑制。在汽车电子领域，尽管其电流承载能力有限，但仍可用于车载信息娱乐系统的无线模块或传感器接口电路中。
　　总体来看，该器件凭借其紧凑尺寸、高频适应性与稳定性，已成为现代微型化电子系统中不可或缺的基础无源元件之一，尤其适合用于对空间和性能均有较高要求的高端消费类电子产品。

LQM21PN221MJ00
　　LL2012T221JFA