MPZ1608B471A 时间：2025/12/3 19:18:15 阅读：17

MPZ1608B471A是一款由TDK公司生产的多层陶瓷片式电感器（MLCI），属于MPZ系列，专为高频应用设计。该器件采用1608尺寸（即1.6mm x 0.8mm）的小型化表面贴装封装，适用于对空间要求极为严苛的便携式电子设备。型号中的'471'表示其标称电感值为470μH（即47×10^1 = 470μH），而尾缀'A'通常代表特定的容差等级或生产批次代码。该电感器基于铁氧体材料与先进的叠层工艺制造，具备良好的磁屏蔽性能和温度稳定性，能够有效抑制电磁干扰（EMI），常用于电源线路和信号路径中的噪声滤波。由于其低直流电阻（DCR）和较高的额定电流能力，MPZ1608B471A在维持高效能的同时减少了功率损耗，适合电池供电系统中对能效敏感的应用场景。此外，该器件符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。

参数

产品类型：片式电感器（绕线型）
　　尺寸代码：1608（1.6×0.8mm）
　　电感值：470μH ±20%
　　额定电流：50mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：最大约330mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值约为13MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准
　　磁屏蔽结构：有（闭磁路设计）
　　端子电极：镍/锡镀层，适用于SMT工艺

特性

MPZ1608B471A采用独特的闭磁路结构设计，显著降低了外部磁场泄漏，从而减少对邻近元件的电磁干扰，提升了电路整体的抗噪能力。这种屏蔽特性使其特别适用于高密度布局的移动通信设备，如智能手机、可穿戴设备和无线模块，在这些应用中电磁兼容性（EMC）至关重要。该电感器内部使用高性能铁氧体材料，具有优异的温度稳定性和频率响应特性，能够在宽温范围内保持电感值的一致性，避免因环境变化导致滤波性能下降。其低直流电阻设计不仅提高了能量传输效率，还减少了在持续通流状态下的发热问题，延长了终端产品的使用寿命。同时，器件具备较强的抗机械应力能力，能够承受PCB弯曲和热胀冷缩带来的物理冲击，确保长期可靠性。
　　制造工艺方面，MPZ1608B471A通过精密丝网印刷与共烧技术实现多层线圈堆叠，保证了产品的一致性和良率。每一层导体之间由陶瓷介质隔离，增强了绝缘性能并防止击穿风险。该器件支持高速自动贴片机作业，配合标准回流焊流程可实现大批量生产，适应现代电子产品快速迭代的需求。此外，它通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，表明其在汽车电子环境中也具备一定的适用潜力。尽管额定电流相对较小，但其在小信号滤波和电源去耦方面的表现尤为突出，尤其适合作为DC-DC转换器输出端的储能电感或音频、传感器信号链中的滤波元件。

应用

MPZ1608B471A广泛应用于各类便携式消费类电子产品中，尤其是在空间受限且对电磁干扰控制要求较高的场合。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块滤波、蓝牙/Wi-Fi模组的电源去耦、以及摄像头模组的供电线路噪声抑制。在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机中，该电感常被用于微小型电源管理单元（PMU）的输出滤波，帮助提升电池续航表现。此外，它也可作为音频放大器输入端的EMI滤波元件，有效消除高频杂讯，改善音质清晰度。在工业传感和物联网节点设备中，MPZ1608B471A可用于低功耗MCU供电路径的LC滤波网络，保障数字逻辑电路的稳定运行。对于需要满足严格EMC法规的产品，例如医疗监测设备或车载信息娱乐系统，该电感器可集成于接口电源线路上，抑制传导发射。由于其具备良好的高频特性与紧凑尺寸，亦可用于RFID标签、NFC天线匹配网络以及小型无线收发模块中的阻抗匹配电路设计。