型号：MPM201210SR68KT
　　制造商：Monolithic Power Systems (MPS)
　　类型：同步降压DC-DC电源模块
　　输入电压范围：4.5V 至 18V
　　输出电压：0.8V 至 6V 可调
　　最大输出电流：10A
　　开关频率：典型值1MHz
　　效率：最高可达95%
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C（结温）
　　静态电流：典型值30μA（关断模式）
　　控制方式：电流模式控制
　　封装类型：QFN-16（带散热焊盘）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　输出电容要求：外部陶瓷电容（推荐X7R/X5R）
　　反馈参考电压：0.6V ±1%
　　保护功能：过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）

MPM201210SR68KT具备高度集成化的设计特点，将功率MOSFET、驱动电路、控制器及屏蔽电感集成于单一封装之中，实现了真正的“电源即封装”（Power in a Package）理念。这一集成方案不仅大幅降低了设计复杂度，还有效减少了外部元件数量，避免了传统分立式设计中常见的布局难题和寄生参数影响。该器件采用先进的电流模式控制架构，提供了快速的瞬态响应能力，能够应对负载电流的急剧变化，维持输出电压的稳定。其高达1MHz的开关频率允许使用更小值的外部滤波元件，进一步缩小整体解决方案尺寸，同时也有助于提升系统动态性能。
　　该模块在轻载条件下支持节能模式运行，能够在低功耗状态下自动切换至脉冲频率调制（PFM）模式，显著降低静态功耗，延长电池供电设备的工作时间。进入待机或关断状态时，器件消耗的静态电流极低，典型值仅为30μA，非常适合用于对能效有严格要求的应用场景。内置的软启动功能可防止启动过程中产生过大的浪涌电流，保护输入电源和后级电路。
　　热管理方面，MPM201210SR68KT采用了优化的封装结构设计，底部带有裸露散热焊盘，能够有效将内部热量传导至PCB，实现良好的热耗散效果。结合MPS专有的封装与工艺技术，该器件即使在高负载和高温环境下也能保持可靠运行。此外，其出色的电磁兼容性（EMC）表现得益于内部结构的优化布局和屏蔽电感的使用，有效抑制了高频噪声辐射，满足工业级EMI标准要求，适用于噪声敏感的精密电子系统。

MPM201210SR68KT广泛应用于各类需要高效、紧凑型电源解决方案的电子系统中。在通信基础设施领域，它可用于为基站中的数字前端、ADC/DAC转换器或网络处理器提供核心供电；在工业自动化控制系统中，该器件能够为PLC模块、传感器接口和嵌入式控制器提供稳定可靠的电源轨。消费类电子产品如高端路由器、NAS存储设备和智能电视也常采用此类高密度电源模块以节省空间并提高能效。
　　在计算和数据存储设备中，MPM201210SR68KT可用于为FPGA、ASIC、GPU或其他高性能芯片提供中间总线转换或点负载（POL）电源，尤其适合多相并联扩展以满足更高电流需求的应用。医疗电子设备因其对电源稳定性和安全性的高要求，也是该器件的重要应用方向之一，例如便携式超声仪、监护仪等设备中的主电源或辅助电源模块。
　　此外，在测试与测量仪器、航空航天电子系统以及车载信息娱乐系统中，MPM201210SR68KT凭借其高可靠性、宽温域适应能力和优异的瞬态响应特性，成为工程师优选的电源解决方案之一。其模块化特性也便于系统升级和维护，缩短产品开发周期，加快上市时间。

MPM3695-100
　　MPM3578
　　TPS82671
　　LTM4638